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计算机的主要部件
1、中央处理器(CPU):
CPU是计算机系统的核心部件,控制着整个计算机系统的工作。CPU一般由运算器、控制器、寄存器、高速缓冲存储器等几部分组成,主要用来进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。
1、1 CPU的性能指标
主频:CPU的主频又称CPU时钟频率,即CPU正常工作时在一个单位时钟周期内完成的指令数多少。
外频:指数字脉冲信号每秒钟震荡的次数,它是衡量PCI及其他总线频率的一个重要指标。
FSB :前端总线频率指的是CPU与北桥芯片之间总线的速度。
倍频:表示主频与外频之间的倍数
公式:主频=外频×倍频
字 长: 字长是CPU与二级高速缓存、内存及输入/输出设备之间一次所能交换的二进制的位数,字长数也是数据总路线宽度。
寻址空间 :由地址总线宽度决定,它规定了CPU可以访问的物理内存的地址空间是多大。
缓 存 : 高速缓存就是可以进行快速数据存取的存储器。
扩展指令集:在CPU中增加扩展指令集是为了增加CPU处理多媒体和3D图形方面的应用能力。 MMX 、SSE 、3D NOW !
工艺水平:表示组成CPU芯片的电子线路宽度或元件的细致程度。
工作电压:工作电压指CPU正常工作时所需的电压。
接口方式: 是CPU与主板连接的方式。经过的四个阶段:引脚式、插卡式、针脚式和触点式。
封装形式: CPU的封装是指采用特定的材料将CPU芯片模块固化在其中以防止损坏的保护措施,也可以把它理解为CPU芯片的外壳。
1、2 CPU 新技术
“双核心” 技术: 即在一颗CPU中真正集成两个物理运行核心,并且每个核心都使用自己独立的高速缓存。
“应变硅”技术: “应变硅”(Strained Silicon),即受到应力的硅。其原理将是硅的晶体拉伸,这样沿拉伸力向电子的迁移率就会提升,导致电阻减小,发热量和能耗都会降低,而运行速度就会提升。
3D NOW!指令集技术: 它其实就是21条机器码的扩展指令集。3D NOW!指令集与Intel的MMX技术有所不同,它更侧重于针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合的使用,在软件的配合下,可以大幅度提高3D处理性能。
超线程技术: 在一颗CPU内同时执行多个程序而共同分享一颗CPU的资源,理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程。
CPU适用类型:指该处理器所适用的应用范围。针对不同用户的不同需求和不同应用范围,CPU被设计成各个不相同的类型,即分为“嵌入式、“微控式”和“通用式”三种。
64 位技术: 这个位数指的是CPU GPRs(General-Purpose Registers,通用寄存器)的数据宽度为64位,即处理器一次可以运行64位数据。
制造工艺: 是指在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米为单位来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势。
1、3 CPU 编号识别
每一款CPU的正面都印有一个编号。这个编号是CPU厂商在生产CPU过程中给CPU所编的唯一号码,就像人的身份证一样。CPU的编号有特定的含义,这一串号码分别对CPU主频、前端总线频率、二级缓存、封装、工作电压、生产日期等内容进行了说明。
2、内存储器
2、1内存的存在方式
RAM:(Random Access Memory,随机存储器)。
ROM:(Read Only Memory,只读存储器)。
Cache:(高速缓冲存储器)。
2、2内存的性能指标
内存容量:是指一根内存条可以容纳的二进制信息量。
工作频率:内存的工作频率表示的是内存的传输数据的频率,一般使MHz为计量单位。
数据带宽:数据带宽是指内存的数据传输速度,也就是内存一次能处理的数据宽度。它是衡量内存性能的重要标准。
奇偶校验与ECC校验:奇偶校验是最早使用的内存软错误的检测方法。ECC校验,即Error Checking and Correcting,错误检查和纠正。
CAS的延迟时间:Column Address Strobe列地址信号。CAS的延迟时间就是指内存纵向地址脉冲的反应时间,用CL(CAS Latency)来表示。
工作电压:内存正常工作所需要的电压值,不同类型的内存电压也不同,各有各的规格,不能超出规格,否则会损坏内存。
SPD:Serial Presence Detect,串行存在探测SPD是一个8针的256字节EEPROM(电可擦写可编程只读存储器)芯片,里面记录了诸如内存的速度、容量、电压与行、列地址、带宽等参数信息。
3、外存储设备
3、1硬盘的结构
磁面(Side):每个盘片都有上、下两个磁面,从上向下从“0”开始编号,0面、1面、2面、3面、……
磁道(
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