课题一a周期信号合成与分解课程方案设计书指导书2013.docVIP

课题1a 周期信号分解与合成 本课题的目的 本课题主要研究周期信号分解与合成的软硬件实现方法以及相关滤波器的设计及应用。通过本课题的设计，主要达到以下几个目的： 了解周期信号分解与合成电路的原理及实现方法。 深入理解信号频谱和信号滤波的概念，理解滤波器幅频响应和相频响应对信号的影响以及无失真传输的概念。 掌握模拟带通滤波器的原理与设计方法。 掌握利用Multisim软件进行模拟电路设计及仿真的方法。 了解周期信号分解与合成硬件电路的设计、制作、调试过程及步骤。 掌握新一代信号与系统实验系统及虚拟示波器、虚拟信号发生器的操作使用方法。 培养运用所学知识分析和解决实际问题的能力。 型号规格 封装 数量 元件序号 元件安装位置 钽贴片电容 10uF，25V 1206 4 C1，C2，C3，C4 底层（有极性） 贴片电容 0.1uF，50V，X7R，10% 1206 4 C5，C6，C7，C8 底层 贴片电容 0.01uF，ECHU1H103GX5薄膜电容，50V，2% 1206 20 C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16，C17，C18，C19，C20，C21，C22，C23，C24，C25，C26，C27，C28 底层 贴片LED 红（+15V） 0805 1 D1 顶层（有极性） 贴片LED 白（+5V） 0805 1 D2 顶层（有极性） 贴片LED 绿（-5V） 0805 1 D3 顶层（有极性） 贴片LED 蓝（-15V） 0805 1 D4 顶层（有极性） PTC保险丝 50mA 1210 6 F1，F2，F3，F4，F5，F6 底层（无极性） 贴片电阻 15k，1% 1206 1 R1 底层 贴片电阻 6.8k，1% 1206 1 R2 底层 贴片电阻 2k，1% 1206 2 R3，R66 底层 贴片电阻 20k（供参考），1% 1206 11 R4，R11，R15，R21，R25， R31，R35，R41，R45，R51，R55 底层 贴片电阻 阻值自定，1%。标准电阻系列：10, 12, 15, 20, 22, 27, 33, 39, 47, 51, 56, 68, 75, 82, 91 1206 20 R12，R13，R16，R17，R22，R23，R26，R27，R32，R33，R36，R37，R42，R43，R46，R47，R52，R53，R56，R57 底层 贴片电阻 82k（供参考），1% 1206 10 R14，R18，R24，R28，R34，R38，R44，R48，R54，R58 底层 贴片电阻 10k（供参考），1% 1206 9 R61，R62，R63，R64，R65，R67，R68，R69，R70 底层 运放 NE5532 SO-8 1 U1 底层（注意方向） 运放 TL084AC SO-14 3 U2，U3，U4 底层（注意方向） 测试环 K1B72 　 8 T0~T7 DB9公头 焊板式 DB9/F 2 J1，J2 底层 插线孔 K2A33 　 13 H0~H11GND 顶层 （2）建议元件焊接顺序：底层贴片元件(顶层贴片元件(插线孔K2A33(测试环K1B72(DB9公头。 （3）元件焊接工艺要求： ①元件上有文字标注的贴片器件，除了因引脚排列和极性要求之外，应该尽可能保持文字方向一致，并与PCB板上的丝印文字方向相同。有极性的元件（钽电容，发光二极管等），其阳极位置均已在PCB上以“+”标注，安装时应确保极性正确。 ②除测试环（K1B72）之外，所有元件在焊接时均紧贴PCB板面，位置端正。 ③测试环（K1B72）焊接时，测试环两端在焊接面（底层）的突出量控制在0.5~1mm，焊接后突出部分无需剪除。 ④除特别指出之外，焊接时恒温烙铁温度调至250~280℃为宜。焊点光滑，焊锡量适度，元件焊接牢固可靠，杜绝虚焊。 ⑤DB9公头焊接完成后，将其在顶层引脚的多余突出部分用斜口钳剪除。 （4）插线孔K2A33(用较硬的平板物（或书）压住顶层，避免翻转时元件掉出(连同压住顶层的平板物，将PCB翻转为底层朝上，翻转时确保插线孔不掉出(焊接时，用力压住所焊插线孔附件位置，确保插线孔与PCB顶层紧贴住(将恒温烙铁温度调到380℃左右，先用烙铁加热插线孔元件大约5秒钟，然后再逐渐加入焊锡(焊锡充分融化后，撤除烙铁，用力压住PCB，待焊锡冷却凝固之后（大约需要5秒钟左右）再松开(依次完成各插线孔的焊接。焊接良好的条件下，凝固后焊锡呈现一种里高外低的截顶圆锥状。 4. 周期信号分解与合成电路的调试 （1）完成电路板焊接后，用万用表电阻档检查电路板的±5V、±15V电源、地彼此之间是否有短路情况。确认无误后将电路板插到实验箱上，通电并确