锡膏及使用及基本知识.doc

锡膏的基本知识 一、组成：??? 助焊剂：约10%???? ??? 锡粉：Sn63 / Pb37? ??熔点183?? ??????? Sn62/Pb36/Ag2? 熔点179 ?(用的少) 。 ?????粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4或22~38um? 日本的5级G5。 ??? 外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。 ??? ?含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。??? Ag能阻止溶蚀 ，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。 ???? 含In铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。 ?二、储存： ??? 5-10，太低了粉易碎化（锡粉5-10密封可存放6个月）。 若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。 用前：请回温4-5个小时，25时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用，但易进入空气。锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。 成分结构： 锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。 锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 三、应用：SM印刷1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。 ???厚度：0.12~0.25 mm????? 0.15~0.12较多用。宽间距电脑主机板多 ??开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好??镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。 ??开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。 ???????????? ??????长X宽??????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?2（长+宽）X厚????? ＞0.66?? ????涉及脱模性 对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积, 0.3~0.5mm面积比为0.9,? 0.2mm面积比为0.8。 四钢板： 1.?用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮5-6遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴上。 2.?擦洗钢板： ????干法-----擦板纸，设定后自动几次按一下； ??? 湿法-----水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇（IPA）清洗。 ?? 3．钢板磨损后会产生不良，建议3万片换钢板 ?五刮刀： ?? 材质为不锈钢应用的较多，硬度为85-90合适，机印时效果好且不易变形。 ?? 材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。 ?? 印刷压力：机器印时，感觉磨擦声不刺耳即可，一般为0.8-2公斤/CM2 。 ?? 刮锡角度:45°-60°。（介绍多为45°，实际上好用为60°）因为锡膏容易掉下来，板上残余断面整齐。 ?? 刮刀速度：细间距25-30mm/S，宽间距25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷的：摇变值很高，100-200mm/S都可，咏翰只能用到100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏 。 ?? 打入厚度：50%印刷厚度。 ?? 贴片速度：6-20个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过1-2小时才好。 回流焊： ???? 多用热风加红外线。 ???? 曲线设定：见回流曲线图。 ??????升温区——常温-140，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。 ???????? 预热区：140-160，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。 ???????? 回焊升温区：160-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。 ???????? 回焊区：183以上，约40S。（有的认为200以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为220，太高则元件受不了，比如有的要求低于215。 ??????? 冷却区：冷速＜4/S，快则残余物多。（一般不用管