微波MLCC绝缘电阻工艺影响因素研究.pdfVIP

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第31卷第1期 压电与声光 V01.31No.1 2009年2月 PIEZoELECTECTRICSACoUST00PTICSFeb.2009 文章编号:1004—2474(2009)01—0119—04 微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究 王焕平1,徐时清1,刘来明2,张启龙3,杨辉3 (1.中国计量学院材料科学与工程学院,浙江杭州310018;2.杭州灵通电子有限公司,浙江杭州311i00; 3.浙江大学材料与化学工程学院,浙江杭州310027) 摘 要:在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工 艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(ML— CC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程中,优化流延工艺改善陶瓷膜片性能,在印刷中采用合适的内电极烘干 温度,叠层后采用合适的干燥工艺、合理的排胶烧结制度和电镀工艺均能有效提高微波MLCC的绝缘电阻。 关键词:微波;片式多层陶瓷电容器(MLCC);绝缘电阻 中图分类号:TM534。l文献标识码:A ofthe theInsulationResistancein Factors Analysis Influencing ofMicrowaveMLCC Preparation WANG Hui3 Qi-lon93,YANG Huan-pin91,XUShi-qin91,LIULai—min92,ZHANG ofMaterialScienceand ElectronicsCo.LTD, (1.College Engineering,ChinaJiliangUniversity,Hangzhou310018,China;2.Lingtong ofMaterialScienceandChemical 310027,China) Hangzhou311100,China;3.College Engineering,ZhejiangUniversity,Hangzhou onthedeterminaterawmaterialsandthewholestructure factors thein— Abstract:Based design,theinfluencing sulationresistanceinthe ofmicrowave ceramic preparation multilayercapacitors(MLCC)wereinvestigated,The ML— resultsshowedthatthe inthe have effectonthe of processtechniqueveryimportant performances parameters the the CC,andtheinsulationresistanceof MLCCcouldbe

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