软板制程培训教材.ppt

电检 目的: 利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板的电性能百分之百正确。 飞针机 终检 目的:全面的对柔性线路板的外观进行检验 出货抽检 目的: 站在客户的立场上，对产品进行全面抽检，确保产品的可靠性。 包装出货 柔性印刷线路板 FPCB 软板 软硬结合板 下料 → 化学清洗→贴干膜→ 曝光→ 显影 →蚀刻→ 去膜→AOI →化学清洗→贴保护膜→层压 叠板→层压→钻孔→裁边→电浆回蚀→shadow →贴干膜→曝光→显影→图形电镀→去膜→化学清洗→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI →化学清洗→贴保护膜→自动认位打孔→ 表面处理→文字印刷→分割 → 冲切外形 → 电检→ 终检 → 出货抽检→ 包装出货 四层板流程 下料 材料分割 目的： 将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺寸。 ? 流程： 1.裁板作业者核对裁　　　板计划执行单 2.检查机台及刀口状　　　况 3.裁切 　　4.裁切完成检查 5.交生产部制作线路 下料 钻孔 目的: 1.钻保护膜开口及定位孔 2.为使电路板之线路导通（双层板及多 层板）。 ?流程： 设定钻孔程序 = 包装 = 钻孔 = 检查 　　 钻孔 钻孔包装 钻孔机 检验 钻针 电浆回蚀 目的: 清除多层板钻孔后孔壁残余的胶以及板面的残余异物 ? 　　  Shadow 目的: 在电属化孔的孔壁的胶上沉积上一层碳粉，在电镀时起导通作用。 化学清洗 目的： 通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。 粗化线路板表面 贴干膜 　　　 目的:以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上，以提供影像转移之用。 曝光 目的： 利用干膜的特性，将产品需求规格制作成底片，经由照像曝光原理，达到影像转移的效果。 显影 目的: 利用干膜经曝光后，产生感光反应部分或未感光反应部份（此必须依感光膜之特性），可溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求的图型（线路），显影液为碱性. 蚀刻 目的： 以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜，使不需要的铜层被除去，仅留下必需的线路。 电镀铜 目的: 通过电镀形式在孔壁的表面镀上一层铜，在层与层之间起导通作用 . 图形电镀和整板电镀 ? 去膜 目的: 留在线路上干膜完全去除，线路即成型。 目的: 通过光学原理自动识别出产品线路与标准线路的区别，从而找到不良缺陷。 ? 　　 　　  AOI 棕化 目的: 增加层与层之间的结合力. 贴保护膜 目的: 在线路板的表面贴上保护膜，防止线路被氧化及划伤，起保护作用。 层压 目的: 将已贴上的保护膜、胶、基材通过高温，高压的压合使其紧密结合在一起 贴补强 目的: 根据客户图纸需要，在相应地方（如：ZIF）贴补强，起加强硬度用。 目的: 根据光学原理，自动识别打出孔的位置，作为后续工位定位用. 自动认位打孔 表面处理 1. 化金---通过化学反应在铜面上沉积上镍层和金层 2. 镀金---通过电镀形式在铜面上沉积上镍层和金层 自动化金线 自动镀镍金线 3. 化锡---通过化学反应在铜面上沉积上锡层 4. 锡铅---通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅 表面处理 手动化锡线 电镀锡铅线 5 喷锡---通过液态锡,均匀喷洒在铜面上. 6 抗氧化---通过化学反应在铜面沉积上一层有机保护膜,防止氧化. 表面处理 手动喷锡线 自动抗氧化线 印刷 目的: 用丝网于FPCB表面印出文字，使电子零件符号表示其安装位置。 印刷 印刷机 烘箱 网框 烘架 分割 目的: 1.将已压合结束的软板分割成条状以满足冲切时需要 2.分割保护膜 分割机  冲切 目的: 将多片之工作排板，依照客户规格分切或切SLOT内槽。  冲切