AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.doc

基本术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 　　作者：wugehao 焊盘的命名方法 焊盘的命名方法参见表1。 表1 焊盘的命名方法 焊盘类型 简称 标准图示 命 名 光学识别点 MARK 命名方法：MARK + 图形直径(C)（mm） 命名举例：MARK1p0。 表面贴装方焊盘 SMD 命名方法：SMD + 长(X) x 宽(Y)（mm） 命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。 表面贴装圆焊盘 SMDC 命名方法：SMDC + 焊盘直径(C)（mm） 命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50， SMDC0p35。 表面贴装手指焊盘 SMDF 命名方法：SMDF + 长(X) x宽 (Y)（mm） 命名举例：SMDF3p0X1p0 通孔圆焊盘 THC 命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm) 命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。 通孔方焊盘 THS 命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm） 命名举例：THS1p50D1p0。 通孔长方焊盘 THR 命名方法：THR + 长（X） x宽（Y）+ D + 孔径 （mm） 命名举例：THR2p50X1p20D0p80。 测试焊盘 TEST 命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm) 命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5， TESTC0p9D0p3 SMD元器件封装库的命名方法 SMD分立元件的命名方法 SMD分立元件的命名方法见表2 表2 SMD分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 SMD电阻 R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010, R2512。 SMD排阻 RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例：RA1206。 SMD电容 C