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目录 一、概述 二、我厂塞孔方式介绍 三、我厂塞孔制程能力简介 四、塞油孔开窗设计建议 一、概述 目前业界对于塞孔的方法，从塞孔层次来分主要为内层塞孔和外层塞孔两种。 本篇将分内层塞孔及外层塞孔两个方面进行介绍。 内层塞孔将主要介绍树脂塞孔。 外层塞孔将主要介绍我厂目前使用的以下四种塞孔方式： 1：直接丝印塞孔。2：丝网塞孔。3：铝板/芯板塞孔。4：喷锡后塞孔。 二、我厂塞孔方式介绍 1、内层塞孔介绍 HDI高密度互连技术时代，线宽与线距将无可避免的向愈小愈密的趋势发展，也因此而衍生出不同以往形态的PCB结构出现（如下图）这就要求内层埋孔完全填满，并研磨平整以增加外层布线的品质。 内层塞孔分类 常見的內層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等 ）與樹脂油墨塞孔等兩種。 （1):增层压合填孔适用于：內層為小孔徑、低纵横比及孔 数少之埋孔。 （2):树脂油墨塞孔适用于：大孔径、高纵横比及孔数多之 埋孔。 因为此时RCC之含膠量不足以填充較大與較深孔径之 埋孔。含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷 与介质厚度不足等问题的出现，此亦将影响产品整体之可 靠度。 塞孔后油墨凸出 内层板塞孔研磨后油墨情形 塞孔后又经金属化及镀 铜于孔顶 树脂油墨塞孔介绍 工艺流程： 钻孔 电镀 塞孔前处理 塞孔 烘烤 研磨 为达内层塞孔100%塞满之需求，塞孔操作压力无可避免的将造成孔径两端之油墨额外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需将两端突出之油墨予以研磨平整，方可以进行下一道工序，避免在后续的金属化或成线制程中，发生电镀不良与线路缺点等不良后果。 2、外层塞孔介绍 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：　　（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；　　（二）避免助焊剂残留在导通孔内；　　（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真 空具有足够的负压：　　（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；　　（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤 其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整。 我厂使用的外层塞孔方式介绍 1：直接丝印塞孔： 在丝印板面的同时将油墨压入孔内，为避免其它孔入油过多无法显影干净，在丝印时需采用挡点菲林网，在不要求塞油的孔位上制作挡油点，网纱宜采用30-40T，塞孔率大约为80-90%，塞油量约为30-50%。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 Comments:1: 优点是操作较为简单。 2:缺点是板面油墨较厚，易出现线路针孔、气泡，喷锡后易 藏锡珠。 2：丝网塞孔： 先采用菲林网进行塞孔制作，然后再用空白直接丝印板面（垂直机双面丝印或水平机钉床双面丝印）。网纱宜采用20-30T，塞孔率大约为95-100%，塞油量约为80-100%。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 Comments:1：优点是塞孔质量较高。 2：缺点是对于小孔容易出现个别孔漏塞油。 3：铝片/芯板塞孔: 采用铝板/芯板钻孔后贴于丝网上制成漏印网（如下图），然后按菲林网的方式进行塞孔丝印。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 comments：1：优点是该种方式对于小孔