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2017-09-02 发布于浙江
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Semiconductor Manufacturing Technology（半导体制造技术）.pdf

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Semiconductor Manufacturing Technology（半导体制造技术）

Semiconductor Manufacturing Technology Michael Quirk Julian Serda © October 2001 by Prentice Hall Chapter 9 IC Fabrication Process Overview Semiconductor Manufacturing Technology 1/41 by Michael Quirk and Julian Serda Objectives After studying the material in this chapter, you will be able to: 1. Draw a diagram showing how a typical wafer flows in a sub-micron CMOS IC fab. 2. Give an overview of the six major process areas and the sort/test area in the wafer fab. 3. For each of the 14 CMOS manufacturing steps, describe its primary purpose. 4. Discuss the key process and equipment used in each CMOS manufacturing step. Semiconductor Manufacturing Technology 2/41 by Michael Quirk and Julian Serda Major Fabrication Steps in MOS Process Flow UV light Mask oxygen exposed Silicon dioxide photoresist photoresist oxide Silicon substrate Oxidation Photoresist Mask-Wafer Exposed Photoresist (Field oxide) Coating Alignment and Exposure Photoresist Develop