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PI Film(聚酰亞胺) 之介紹 PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性 PI Film聚酰亞胺與無機材料特性比較 PI Film原料廠家性能表 PI Film原料廠家性能对比图 採用不同PI Film的FCCL性能表 2、剝離強度、耐藥品性與耐折強度： PI 之應用分類 銅箔分類介紹 銅箔常見規格及品質特徵 各类銅箔性能表 銅箔M面SEM觀察 銅箔斷面觀察 PCB應用之銅箔特性需求 膠（Adhesive）介紹 環氧樹脂 製程與設備 原料電腦自動配料系統 (台灣) 1000級無塵室（分條1000級，塗布100級）(台灣) 涂布機 (日本) 線上測厚裝置 (日本) 烘箱 (台灣) 分條機 (日本) 檢測機 (台灣） 熱煤油管路控制系統 (德國) R.T.O. 環保系統 (美國) 熟化 分 条 检查 涂布 将PI/PET薄膜涂上树脂，并通过水平式烘箱利用热能使溶剂挥发及进行架橋反应。再通过电热轮与铜箔或贴合纸压合成半成品。 涂布 30 熟化： 在烘箱中以设定之升温温度程式使树脂硬化，并使铜箔与PI/PET薄膜接着密实成为FCCL 31 32 * * 原物料介紹 PI Film 介紹……………………...1-9 銅箔介紹……………………….10-21 膠(adhesive) 簡 介……………22-25 產品編號原則…………………..26-27 生产检测设备介绍……………..28-33 研发…………………………….34-35 廣州宏仁電子軟板事業部 Grace Electron Corp FCCL Department 聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。 1 PI Film 制程介紹 2 N O N O O (芳香族環) (強鍵結能) (分子對稱性) (分子鏈剛性) (熱安定性) (耐化學藥品性) (機械強度) (電氣特性) 1. 熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。 2. 電氣性能-介電常數3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005。表面電阻1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm。 3. 機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。 4. 化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。 特 性: 3 /　 /　 /　 2.03 1.45 1.70~1.80 /　 折射率 400 70 200 200 70 2.0 Gpa 杨氏模数 /　 /　 /　 /　 / 10~80 % 伸长率 2800 70~200 12000 640 50~140 100 Mpa 拉伸强度 0.3 2.3 0.3~1.0 0.1 2.0?10-2 1.6?10-3 J/cm?s ? K 热导电率 9.0 25.0 5.0 3.0 0.5 25~35 ppm/K 热膨胀系数 3.9 2.7 2.3 3.1 2.1 1.4~1.5 g/cm3 密度 /　 /　 /　 / /　 450 ℃ 热安定性 3.0?10-4　 /　 /　 /　 /　 10-2~10-3 　 /　 消耗因素（1MHZ) 105 /　 /　 106~107 　 106~107　 3.5?106 V/cm 介电强度 1014 2.8?10-6 /　 1016 1016 1016 Ω-cm 体积电阻 8.5 /　 12.0 7.4 3.9 3.0~3.5 /　 介电常数（1MHZ) Al2O3 Al Si Si3N4 SiO2 PI Film 单位 　 特性 材料 4 備註：以上資料在常態下測試得出 2 1.5 2.5 2.9 1.9 2.2 2.8 2 2.5 2.9 　 Moisture Uptake(%) 1046 63