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【全面出击】ASUS CG8270 ASUS CM6870 ASUS AIO ET2411 编辑评价 紧跟英特尔步伐推出的华硕全系列台式机产品，不仅在硬件平台上率先迈入了22纳米工艺的时代，而且依托自身在板卡制造方面的优势，令整机产品在稳定节能方面具有更好的表现，虽然涉足台式机领域的时间并不算很久，却站在了一个很高的起点上。 熟悉硬件的朋友想必都知道英特尔公司的“Tick-Tock”战略――奇数年更新处理器的制造工艺，偶数年更新微架构。比如我们所知道的2005年推出65纳米工艺、2007年推出45纳米工艺、2009年推出32纳米工艺；但是，这一次的22纳米工艺稍微有些滞后――英特尔公司正式发布Ivy Bridge核心的时间已经是2012年的4月。虽然来得略迟了一些，但是英特尔对于新一代22纳米酷睿处理器显然还是寄予厚望的，认为它的问世具有里程碑式的意义，这一点从发布会上的比喻就可见一斑――把90纳米工艺问世比作第一辆自行车、把65纳米工艺比作第一辆汽车、把45纳米工艺比作第一辆火车、把32纳米工艺比作第一架飞机，而这次发布的22纳米Ivy Bridge新酷睿，则被比作第一次登月（细心的读者也不要深究发明汽车、火车的先后顺序，只是一种比喻方式）。 Ivy Bridge是英特尔命名的新酷睿处理器的第三代产品（从Core i3/i5/i7的命名方式开始，第一代是Bloomfield和Lynnfield，例如Core i7-950、Core i5-750；第二代即统一为Sandy Bridge，命名方式为2开头的四位数字，如Core i7-2600、Core i5-2400；第三代Ivy Bridge则以数字3来表明，例如Core i7-3770、Core i5-3550），除了制造工艺进化到22纳米之外，还有一个重要特性就是采用了创新的3D三栅极晶体管技术。按照英特尔官方给出的性能功耗数字，3D三栅极晶体管奇数能让Ivy Bridge处理器（相对于前一代产品）在低电压时的性能增长37%，在相同性能下的功耗降低50%以上，在睡眠状态下的功耗降低80%以上。简而言之就是“前一代产品和我功耗相同的性能没我好，和我性能相近的功耗比我高”。 以往，英特尔发布新一代处理器之后，PC厂商很少立刻跟进，毕竟要消化消化库存，争取把前一代平台的机器尽可能多的出货。而这次英特尔公司正式发布Ivy Bridge新酷睿后的第二天，华硕公司就推出了全线的新平台产品，从面向游戏玩家的CG8580、CG8270到主流节能机型CM6870，再到一体式电脑ET2701、ET2411，表示出一种欲借助平台更替的时机来抢占市场的决心。作为业界产品线最丰富的制造商，华硕在新品推出速度上具有得天独厚的优势――不需要依赖上游的主板厂商来供货；而且在配件、外设等诸多领域的经验和技术积累，也有助于华硕台式机直接占据一个很高的起点。本次我们评测的这三款产品――CG8270、CM6870和AIO ET2411，恰好覆盖了前面提到的三个分类，虽然模具并不是全新的设计，但是配置上已经升级为新一代的硬件平台。 测试结果▲ SYSmark 2012208 Office Productivity170 Media Creation202 Web Development202 Data/Financial Analysis262 3D Modeling248 System Management179 PCmark 73475 3DMark 11(Performance)4532 CINEBENCH R11.5 OpenGL59.29FPS CPU7.48PTS Windows体验指数 处理器7.7 内存7.8 图形7.8 游戏图形7.8 主硬盘5.9 得分越高越好 得分越低越好 ASUS CG8270 华硕C G8270机身流线型的外观设计是源自于跑车的灵感，倾斜式的结构可以让冷空气更容易于从机身下方流入机箱之中，从而可以让风扇以较低的速度运转，使噪音降至最低。虽然它在外观设计上不如华硕玩家国度（ROG系列）的电脑那么张扬，但是简洁明快的线条同样透着一股很酷的味道，尤其是在开机后机身中央的ASUS标志被LED背光点亮时。 送测的C G8270采用了基于Ivy Bridge核心的Core i7-3770的新酷睿平台，搭配8G B DDR3内存和GeForce GTX 560T i高端显卡，确保玩家在面对任何3D游戏时都无往不利。同时该产品还配备了华硕特有的CPU Level Up工具，包含原厂预先设定的超频设定值，使用者无须具备超频的知识，也可轻松提升CPU性