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SMT表面贴装技术Surface Mounting Techonolgy;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;1 SMT表面贴装技术介绍 ;SMT技术的特点;工艺流程; 一、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。;二、点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。;五、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。;七、检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。;SMT表面贴装技术示意图 ;SMT生产工艺流程 一、单面组装 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修。 ;二、双面组装 A.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接。 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)等较大的SMD时采用。; B.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）。 适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT(小外形晶体管)或SOIC（28）引脚以下时采用此工艺。;组装方式; 3 SMT回流焊工业工艺与设备 ; 2．表面安装使用的沾合剂 用于粘贴SMT元器件的沾合剂称为贴片胶。在双面混装表面安装电路板的焊接面，先将贴片胶涂敷在印制电路板贴放元件位置的底部或边缘，贴放SMT元器件，待固化后，翻版插装THT元件，最后进行波峰焊接。 3.2表面安装设备 1．丝网印刷机 ⑴丝网印刷机的组成 ①印刷头单元：包括刮板架和刮刀，刮板架的作用是带动刮刀做往复运动。刮刀的作用是完成印刷油墨从丝网上转移到承印的器件。; ②传输印制电路板单元：包括印制电路板的装载，卸栽部分，方向从左到右，实际据具体情况而定； ③工作台单元：即X-Y 位移部 ，印制电路板水平校正，垂直校正，工作台应有X、Y、Z、θ三维调节功能。 ④清洁单元：在机器的前部，清洁模板。。 ⑤网板固定单元：用于丝网框的固定、印刷间隙调整、印刷图形的对准、丝网剥离。 ⑥彩色二维检查单元：用锡膏检查照相装置判断焊锡膏的面积、位置偏位及桥连情况。; ⑵丝网印刷涂敷焊膏的图; 2．SMT元器件贴装机 将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 ⑴自动贴片机的结构 贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统及光学检测与视觉对中系统，保证芯片准确定位。 ; ⑵各部分功能介绍 ①机器本体 贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座，本机采用高刚性金属机架，配合防震橡胶脚座来支撑整机。 ②贴装头 贴装头也叫吸——放头，它相当于机械手，它的动作由拾取——贴放、旋转——定位两种模式组成。高速旋转贴片机由16个贴装头组成，每个贴装头有6只吸嘴，故可以吸放多种大小不同的元器件。通过程序控制，贴装头完成拾取－放置元器件的动作。 ; 16个贴装头只能做水平方向旋转，贴装头在1号位从送料器吸起元器件，在旋转中通过线性传感器，完成校正、测试，到9号位完成贴片工序。贴放位置由电路板定位系统X、Y高速运动实现。从10号位到16号位完成根据光学检测系统检测到的下一个元件形状大小来选择吸嘴头的任务。 ; ③供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托