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4100系列激光原位分析仪
LGA-4000探头型激光过程气体分析系统 系统简介 是结合多年的激光气体分析产品的开发和应用经验,集成半导体激光吸收光谱、激光器波长自适应、一体化正压防爆、蓝牙无线通讯等多项创新技术,推出的新一代激光过程气体分析产品。 测量原理 LGA-4000半导体激光气体分析系统基于国际领先的半导体激光吸收光谱技术(DLAS),即“单线光谱”测量技术。具体来说,就是通过测量具有某一特定吸收谱线的激光束在穿过被测气体时发生的衰减信息,并根据激光强度衰减与被测气体含量间的正比关系,分析获得被测气体的浓度。 与非分光红外气体分析技术相同,DLAS技术也是一种吸收光谱技术,它利用Beer-Lambert关系来定量分析半导体激光能量被被测气体选择吸收产生的衰减来获得气体的浓度。与传统非分光红外分析技术使用谱宽很宽且固定波长的红外光源不同,DLAS技术使用谱宽非常小(也就是单色性非常好) 且波长可调谐的半导体激光器作为光源。因此,DLAS技术具有传统非分光红外分析技术无法实现的一些性能优点。 不受背景气体交叉干扰 半导体激光器发射的激光谱宽小于0.0001nm,是红外光源谱宽的1/106,远小于红外光源谱宽和被测气体单吸收谱线宽度,其频率调制扫描范围也仅包含被测气体单吸收谱线(半导体激光吸收光谱技术也因此被称为单线光谱技术),因此成功消除了背景气体交叉干扰影响。 不受粉尘和视窗污染干扰 非分光红外气体分析仪在分析粉尘含量较大的气体时,粉尘和被污染的光学元件会引起气室透光率的变化,而固定波长的光源又无法区别气体和粉尘的吸收,因此无法自动修正粉尘对光学元件的污染影响。而半导体激光的波长可通过调制工作电流而被扫描,使激光波长既扫描过有气体吸收的区域,也扫描过没有气体吸收的区域。当波长位于吸收区域时可测得包含气体和粉尘在内的总透光率T总,当波长位于无气体吸收区域时可以测得粉尘透光率T粉尘,从而可以准确获得被测气体的透光率T气体 =T总/ T粉尘。DLAS技术通过激光波长扫描技术修正了粉尘和视窗污染对测量的影响。 不受被测气体环境参数变化干扰 被测气体环境参数—温度或压力变化通常导致谱线强度和展宽发生变化,对温度或压力信号不加修正就会影响测量结果。而DLAS技术是对被测气体单一吸收谱线进行分析,因此可较容易地对温度、压力效应进行修正。为此LGA-4000系统内置了温度和压力自动修正功能,能根据实际测量得到的被测气体温度和压力对气体成分测量值进行自动修正,从而可实现精确的在线气体分析。 综上所述,单线光谱技术、激光波长扫描技术和环境参数自动修正技术使DLAS技术可以被用于实现气体的原位分析,因此比非分光红外等传统采样气体分析系统具备更强的环境适应性。并且由于激光气体分析系统省却了采样预处理装置,结构简单、无运动部件,维护标定方便、可靠性高,响应速度快而准确,大大提升了在线过程气体检测的水平。 组 成 LGA-4000系统的测量探头由发射单元和接收单元组成,具备了光谱分析、人机交互、正压控制、数据通讯等多项功能,极大的简化了现场安装和维护过程,提高了系统可靠性。 发射单元:半导体激光器、人机界面(LCD与键盘)、中央控制和接口电路等 接收单元:光电传感器、传感信号处理电路等,可扩展正压防爆功能 吹扫单元:由降压过滤装置和流量控制装置组成 安装维护标定 安装时,在被测管道相对方向安装焊接法兰,发射单元和接收单元通过锁箍连接到仪器法兰(焊接安装如右图、系统安装效果如右下图)。 系统无需经常更换零部件,其日常维护工作通常仅局限于对光学元件的清洁。因为在系统长期运行中,过程气体中的粉尘等污染物会污染光学元件,并使光学透过率下降,从而影响系统的正常工作,因此需要周期性地清洁这些光学部件。而且系统需清洁光学视窗时会自动提示,其清洁步骤也简单到仅为:关掉电源,松开锁箍,把接收单元和发射单元从仪器法兰上分别拆下,检查光学元件的污染情况并进行清理工作后, 重新安装好发射和接收单元, 并重新打开仪器电源后开始正常工作。 气体分析仪器的电子元器件的老化会导致分析系统参数缓慢漂移,并直接影响测量的准确性,因此需要对分析系统进行周期性的标定(初次使用时无需标定)。但由于LGA-4000系列分析系统先进的测量原理和特殊的低漂移设计,与红外等分析仪器相比,它具有非常长的标定周期(三个月以上),而且标定方法简单,可以采用标定管标定方式。标定装置如下图,即在安全的情况下,拧下锁箍,卸下发射和接收单元按下图方式进行安装和标定。 技术指标 类别 参数 指标 技术指标 响应时间 1秒 光通道长度 15米 线性误差 ≤±1%量程 量程漂移 ≤±1%量程 零点漂移 可忽略 维护周期 2次/年,清洁光学视窗(无消耗品需要) 标定周期 2次/年 防护等级 发射单元/接收单元:IP
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