大陆及台湾PCBSMT不同称谓名词术语对照.docVIP

大陆与台湾PCBSMT不同称谓名词术语对照 AAcceleration 速化反应 （台） 加速反应Accelerator 加速剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准 （台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔 （台）余隙孔Accuracy 准确度 （台）精确度Acid Dip 浸酸 （台） 弱酸蚀Acrylic（resin） 压克力 （台）丙烯酸 （树脂）Active Parts 主动零件 （台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive） 单向导接着膜 （台） 单向导电膜Anneal 韧化 （台） 退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH） 阿力 制程 （台） 全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装 （台） 面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列 （台） 球栅阵列Bandability 可弯曲性 （台） 可挠性 Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 （台） 裸芯片安装Basic Grid 基本方格 （台） 基本网络Blanking 行空断开 （台） 落料Bleeding 渗流 （台） 渗出Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图Blotting 干印 （台） 吸墨Blow　Ｈole 吹孔 （台） 气孔Bond Strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片Bonding Wire 结合线 （台） 键合线Brazing 硬焊 （台） 钎焊Breakaway Panel 可断开板 （台） 可断拼板 Breakdown Voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮Build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层Build - up Multiayer （BUM） 增层法多层板 （台） 积层法多层板Burr 毛头 （台） 毛剌Bus Bar 汇电杆 （台） 汇流排CCap Laminaton 帽式压合法 （台） 覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上 （台） 空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话 （台） 移动电话Chase 网框 （台） 网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片Chip on Board （COB） 晶板接装法 （台） 载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装 （台） 芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔 （台） 环开断裂Clad / Cladding 披覆 （台） 覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚Clok Frequency 时脉速率 （台） 时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点 （台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数Complex Ion 错离子 （台） 络离子Component Hole 零件孔 （台） 组件孔Component Side 组件面 （台） 组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 （台） 阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距 （台） 导线间距Core （Board） 核心板，核板 （台） 芯板Core Material 内层板材，核材 （台） 内层芯材Corner Crack 通孔断角 （台） 拐角裂缝Corner Mark　板角标记　　（台）　　拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔 （台） 沉头孔 Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔 （台） 锥形孔Coupling Agent 耦合剂 （台） 偶联剂Coupon ， Te