03印制电路板的设计与制作doc.docVIP

本文由thl800227贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 第3章 印制电路板的设计与制作 章 第3章 印制电路板的设计与制作 返回总目录 2.1 第3章 印制电路板的设计与制作 章 本章内容 印制电路板的设计资料 印制电路板的设计资料 ?印制电路板的设计 印制电路板的设计 ?印制电路板的制作 印制电路板的制作 ?本章小结 本章小结 2.2 第3章 印制电路板的设计与制作 章 印制电路板(Printed Circuit Board, PCB，简称印制板或线路板 ，是由绝缘 印制电路板 ，简称印制板或线路板)， 基板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成的， 基板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的 双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线， 双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少 传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作；缩小整机体积， 传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作；缩小整机体积， 降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性； 降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；印制电路板具有良好的产品一 致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化； 致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化；使 整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。 整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。 由于具有以上优点，印制电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。 由于具有以上优点，印制电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。 印制电路板是实现电子整机产品功能的主要部件之一， 印制电路板是实现电子整机产品功能的主要部件之一，其设计是整机工艺 设计中的重要一环。印制电路板的设计质量，不仅关系到电路在装配、焊接、 设计中的重要一环。印制电路板的设计质量，不仅关系到电路在装配、焊接、 调试过程中的操作是否方便，而且直接影响整机的技术指标和使用、维修性能。 调试过程中的操作是否方便，而且直接影响整机的技术指标和使用、维修性能。 印制电路板的成功之作，不仅应该保证元器件之间准确无误的连接，工作 印制电路板的成功之作，不仅应该保证元器件之间准确无误的连接， 中无自身干扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、 中无自身干扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美 观。 一般说来， 一般说来，印制电路板的设计不像电路原理设计那样需要严谨的理论和精 确的计算，布局排版并没有统一的固定模式。对于同一张电路原理图， 确的计算，布局排版并没有统一的固定模式。对于同一张电路原理图，因为思 路不同、习惯不一、技巧各异，不同的设计者会有不同的设计方案。 路不同、习惯不一、技巧各异，不同的设计者会有不同的设计方案。 2.3 第3章 印制电路板的设计与制作 章 随着电子产品的发展，尤其是电子计算机的出现， 随着电子产品的发展，尤其是电子计算机的出现，对印制板技术提出了高 密度、高可靠、高精度、多层化的要求， 世纪90年代 密度、高可靠、高精度、多层化的要求，到20世纪 年代，国外已能生产出超 世纪 年代， 高密度(在间隔为 在间隔为2.54 mm的两焊盘之间，布线达 条以上，每根导线宽度为 的两焊盘之间， 条以上， 高密度 在间隔为 的两焊盘之间 布线达4条以上 每根导线宽度为0.05 mm～0.08 mm)，而印制板的生产水平达到 层。随着电子产品向小型化、轻 ～ ，而印制板的生产水平达到42层 随着电子产品向小型化、 量化、薄型化、多功能和高可靠性的方向发展， 量化、薄型化、多功能和高可靠性的方向发展，对印制电路板的设计提出了越 来越高的要求。从过去的单面板发展到双面板、多层板、挠性板，其精度、 来越高的要求。从过去的单面板发展到双面板、多层板、挠性板，其精度、布 线密度和可靠性不断提高。不断发展的印制电路板制作技术使电子产品设计、 线密度和可靠性不断提高。不断发展的印制电路板制作技术使电子产品设计、 装配走向了标准化、规模化、机械化和自动化的时代。 装配走向了标准化、规模化、机械化和自动化的时代。掌握印制电路板的基本 设计方法和制作工艺，了解其生产过程是学习电子工艺技术的基本要求。 设计方法和制作工艺，了解其生产过程是学习电子工艺技术的基本要求。 2.4 第3章 印制电路板的设计与制作 章 3.1 印制电路板的设计资料 一