低阶交叉问题详解幻灯片.pptVIP

2500＋低阶交叉问题详解 说明要点 2500＋交叉板低阶交叉设计容量为32VC4X32VC4 （与我们对外宣传一致） 低阶交叉资源利用率与具体配置（板类型、保护模式）有关。在某些配置情况下，低阶交叉资源的利用率只有33％ 2500＋低阶交叉受限的根本原因是S16板没有TUPP（低阶指针处理）单元 第一部分：原理篇 低阶交叉原理－CLOS矩阵 低阶交叉原理－TUPP 第二部分：低阶交叉路由分析 定义：低阶交叉资源利用率——实际可配置的低阶业务数（单向）与低阶交叉资源（32VC4）的比值。 业务路由详解 业务路由详解——S16特例 业务路由详解——ADM、TM应用 业务路由详解——SNCP保护业务 业务路由详解——DXC 应用 * * 必威体育官网网址提醒：本资料作为研发对用服和市场的内部交底资料，不得扩散 T S T 32 32 2500＋低阶交叉矩阵由“时分”－”空分“-”时分“3级交换矩阵构成。 时分交叉矩阵完成VC4内不同时隙的交叉 空分交叉矩阵完成不同VC4相同时隙的交叉 此TST矩阵可以等效为以下3级CLOS矩阵，矩阵的N＝63、M＝65、r=32。其中N为VC4内VC12的数目。R为低阶交叉矩阵可以接入的VC4数目。 按照CLOS矩阵理论，MN＋1，交换网络可以通过无损伤重排达到无阻塞交换。 2500＋低阶交叉矩阵为输入级为32个VC4，输出级为32个VC4，可完成2016×2016 VC12级别的无阻塞交叉。 N×M #1 N×M #2 N×M #r r×r #1 r×r #2 r×r #m N×M #1 N×M #2 N×M #r 中心级 输出级 输入级 一个VC12在一个STM帧内占4列 时分交叉将同一VC4内不同位置的VC12进行交换。 空分交叉将不同VC4内相同位置的VC12进行交换 要完成以上时分交换和空分交换，相同编号的VC12应该出现固定的位置。 将浮动的STM帧调整到固定位置的过程称之为TUPP。 时分交叉 空分交叉 一个双向业务将占用2条低阶交叉入总线和2条低阶交叉出总线， 进入低阶交叉矩阵的信号帧需要先进行TUPP调整 低阶交叉 1 32 1 32 TUPP TUPP 16 高阶交叉 以当时2500＋产品设计的集成电路水平，无法将16路TUPP集成在S16单板上。 为了解决经过S16的业务进行低阶交换的问题，在交叉板上集成了16路TUPP。从S16来的业务需要先经过此16路TUPP调整，方能进入低阶交叉。 其他级别的SDH单板、PDH单板、数据单板均在本板实现了TUPP调整。不需要交叉的TUPP调整。如果需要经过交叉的TUPP模块，交叉单板上的TUPP可以旁路（BY PASS）。（例如上图中的1、16总线） S16 低阶交叉 1 32 1 32 TUPP 16 高阶交叉 TUPP 大多数应用情况属于ADM、TM应用方式，业务从S16接入，经过分插复用，交换到低级别的群路、PDH支路或者数据单板。此时低阶交叉资源利用率为100％。 业务通常为双向业务，此时由于反向的业务不需要交叉的TUPP，交叉板上的16路TUPP可以满足大多数主流应用。 S16接入的业务－》交叉的TUPP－》非S16单板 最大数量为16VC4 非S16单板－》 S16接入的业务 最大数量为16VC4 此时低阶交叉资源的利用率为100％。 S16 低阶交叉 1 32 1 32 TUPP 16 高阶交叉 TUPP 低阶交叉 SNCP保护方式，低阶业务在低阶交叉矩阵完称业务双发和选收，如上图所示。 此时一个双向业务需要3个输入总线和3个输出总线。 对于S16组SNCP环，带非S16链的情况，低阶交叉资源利用率为：66.7％ 对于S16组SNCP环，带S16链的情况，低阶交叉资源利用率为：33.3％ S16 S16 1 32 1 32 16 高阶交叉 TUPP TUPP 在一些少数场合，局方将2500+以DXC方式进行应用。用于S16到S16之间的业务调度。 对于无保护业务，此时低阶交叉资源的利用率为：50％。 S16 低阶交叉 S16 1 32 1 32 16 高阶交叉 TUPP *