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激光技术在 PCB 加工中的应用 丁黎光，徐梦廓 （广西工学院机械系 广西 柳州 545006；） 摘要 : 介绍高密度 PCB 中微细孔制造的难度越来越高， 用传统机械钻孔难以满足其精度要 求。应用激光技术可有效的解决这一问题。分析研究了激光打孔时的几个重要效应，提出了用 激光加工高密度 PCB 微孔，试验查明能较好达到加工强度要求。 关键词： 高密度 PCB ；激光技术；微细孔加工 Laser Application on PCB Manufacture DING Li-guang ，XU Meng-kuo (Guangxi University of Technology, Liuzhou, 545006 China) Abstract：The microvia formation on PCB manufacture become more difficult which is can ’t appease the requirement by machine drill. Laser technology can effective solve the problem. Analysis some important effects for high quality product microvia with laser. The result of test shows the outcome reach the demand. Key word ：High-Density PCB ；laser technology；microvia formation 便携多功能电子产品的普及使得对印刷 位；微小钻头的材料组成和几何形状不合理， 电路板（ Printed Circuie Board ，PCB ）的要求 造成排屑困难增加了道具的发热和磨损， 易使 越来越高。 PCB 的孔径和线宽进一步缩小， 钻头折断； 钻头 （≤0.25mm）本身的成本过高， 以便能集中更多的元器件。 在这种情况下高密 需要机床配有高速主轴来获得理想的切削速 度互连技术（ Hight-Density Interconnects ， 度 [1,2] 。针对这些情况将激光打孔引入 PCB 微 HDI ）应运而生，它是一种在有限面积内将众 细孔加工。 多元器件拼接起来并保持线路稳定的技术。 高 1 激光打孔的应用 密度 PCB 表面很大一部分是用在微细孔上， PCB 上开孔是一项精密加工，对孔的大 微孔的主要作用是： 在加工过程中为其它元器 小和定位精度有很高的要求。 激光加工微小孔 件提供安装定位点；在多层 PCB 板联接各导 是利用激光束聚焦在材料表面， 是材料瞬间融 电层，因此微孔加工的重要性不言而喻。 化、汽化形成小孔 [3] 。激光加工的主要优点是： 目前高密度 PCB 的电路层数可达十层以 能精确的控制能量；能用光纤灵活的传递能 上，在同一块板上的微孔数多达 50000 个而间 量；非常适应数控加工， 可达到较理想稳定的 距却小到 0.05mm 。这给传统数控机械钻孔带 打孔质量。 来了很大的困难， 具体表现在： 钻孔时难于定 应用激光加工时影响微孔质量的因素主 要与激光波长、 光束模式、 光束直径、 光束脉 低阶模可通过修改谐振腔参数或加装光 冲和 PCB 材料组成这几个因素有关。 栏获得，加装