FPC生产工艺.pptVIP

Shipley 挠性电路板金属;大多数化学品具有 某些化学品具;通孔电镀的目的化学沉铜在己催化;挠性电路（FPC）又称软性电路;挠性电路板(FPC)的特点挠性;挠性电路板(FPC)的特点工艺;挠性电路板(FPC)的特点挠性;挠性电路板(FPC)的特点受拇;挠性电路板(FPC)的特点板材;挠性电路板(FPC)的特点孔壁;Shipley 除胶渣工艺;SHIPLEY CIRCUPO;胶 渣 的 由 来 钻孔;钻污沾在内层的钻污胶 渣 的 ;钻孔后胶 渣 的 由 来闲围窗;钻孔后胶 渣 的 由 来虱谦滦;胶 渣 的 危 害1. 对多层;经过CIRCUPOSIT? 2;除 胶 渣 方 法 介 绍1.;CIRCUPOSITMLB 膨;CIRCUPOSITMLB 除;附产物的生成： KMnO;SHIPLEY电解再生器高锰酸;2. 外观图：SHIPLEY电;3. 再生原理a. 在外加电;CIRCUPOSITMLB中和;锰残留物CIRCUPOSITM;除胶渣后CIRCUPOSITM;Shipley 化学铜工艺樟摘;清洁–调整剂 C/C3320;PI调整剂调整聚酰亚胺表面适合;清洁--调整剂能有效地除去线路;除胶渣后的孔壁链希蔷???招考牡赠;清洁--调整剂后的孔壁简越断肉;清洁--调整剂的控制酸当量 -;清洁--调整剂后水洗需保证足够;? 除去板子铜面上的氧化物及其;a. 过硫酸盐系列： ;微蚀前后的铜面状况微蚀前微蚀后;微蚀后的铜面状况慢瞥臣爷渴磁标;微蚀中可能出现的问题微蚀过度通;微蚀的控制H2SO4 含量: ;1. 用2吋 x 2吋的1.;简 介： a. 早;预浸液的控制 比重: 槽液强度;简 介： ? 钯液;活化剂成分比较 孪咸喉椰苇角;活化后的孔壁帆瞄夺绅钩谚檬亡遂;活化后的孔壁表面誓百锅锭嫉诲碟;-※ 比重的控制相当重要，而 ;活化液中可能出现的问题水的带入;活化液的控制Pd 含量 通过分;作 用： ? 剥去P;加速剂后的孔壁表面捏版罪腋文捉;加速剂可能出现的问题加速过度 ;加速剂的控制槽液强度 - 槽液;组成成份： 硫酸;作用立即启动微细颗粒化学铜的沉;化学铜层结构眯寇怀拳没崭玉迹主;沉积化学铜后的孔壁表面吟胸詹廷;化学铜再电铜加厚后之切片放大图;化学沉铜缸的管理1. 维持持续;化学沉铜缸的管理避倪门抹澎漫并;5. 使用物料的纯度至少应是C;化学沉铜缸的管理靖掂本内涩码乔;沉铜速率试验 1. 准备2;1. 取6cm x 6cm