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第1章 课程介绍及 半导体工艺简介 集成电路设计与制造 1 课程简介 课程简介 集成电路工艺是电路发展的基础，是学生进 集成电路工艺是电路发展的基础，是学生进 一步学习器件、电路设计课程的重要基础。 一步学习器件、电路设计课程的重要基础。 工艺课的目的是为了了解工艺技术，同时， 工艺课的目的是为了了解工艺技术，同时， 也能够深入到其物理基础。 也能够深入到其物理基础。 王阳元先生认为：结合工艺技术发展的主要 王阳元先生认为：结合工艺技术发展的主要 分支，侧重讲解其物理基础，即“物”讲“理”， 分支，侧重讲解其物理基础，即“物”讲“理”， 从而有助于提高同学掌握现有集成电路工艺 从而有助于提高同学掌握现有集成电路工艺 技术及发展新的工艺技术的自觉性。 技术及发展新的工艺技术的自觉性。 先修课程：半导体物理，普通物理，集成电 先修课程：半导体物理，普通物理，集成电 路设计 2 路设计 课程安排 32学时 课程安排 32学时 主要内容 主要内容 教材： Michael Quirk Julian Serda 教材： Michael Quirk Julian Serda © October 2001 by Prentice Hall， © October 2001 by Prentice Hall， 中文版：电子工业出版社2004 中文版：电子工业出版社2004 《半导体制造技术》 韩郑生 等译 《半导体制造技术》 韩郑生 等译 参考资料 参考资料 《集成电路工艺》 （1988）王阳元等编， 《集成电路工艺》 （1988）王阳元等编， 《微电子制造科学原理与工程技术》Stephen. Campbell， 《微电子制造科学原理与工程技术》Stephen. Campbell， 中英文版：电子工业出版社2003 中英文版：电子工业出版社2003 《硅超大规模集成电路工艺技术，理论实践与模型》 《硅超大规模集成电路工艺技术，理论实践与模型》 Plummer等，中英文版：电子工业出版社 2003 Plummer等，中英文版：电子工业出版社 2003 3 上课安排 上课安排 每周 学时 2 每周 学时 2 星期一 下午 第3大节 星期一 下午 第3大节 相关课程：“微电子工艺实验”，“IC原 相关课程：“微电子工艺实验”，“IC原 理”，“微电子器件” 理”，“微电子器件” 4 主要内容 主要内容 教材中的要讲解的主要内容 教材中的要讲解的主要内容 Ch1半导体产业介绍 Ch1半导体产业介绍 Ch4 硅材料和硅片制备 Ch4 硅材料和硅片制备 Ch9集成电路制造工艺流程简介 Ch9集成电路制造工艺流程简介 Ch10 氧化 Ch10 氧化 Ch11 淀积 Ch11 淀积 Ch12 金属化 Ch12 金属化 Ch13 光刻：气相成底膜到软烘 Ch13 光刻：气相成底膜到软烘