温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究 molecular dynamics of temperature effects on shear mechanical properties of silicene sheets.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究 molecular dynamics of temperature effects on shear mechanical properties of silicene sheets

第36卷第6期兵器材料科学与工程 Vol.36 No.6 2013年 11月 ORDNANCE MATERIAL SCIENCE AND ENGINEERING Nov. ， 2013 网络出版时间：2013/ 11/6 10:10:26 网络出版地址：/kcms/detail/33.1331.TJ1010.001.html 温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究 1,2 1 赵晓西，李永池（1.中国科学技术大学近代力学系，安徽合肥230026 ；2.郑州大学水利与环境学院，河南郑州450001 ）摘要采用Tersoff 势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟，研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响，得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果表明，硅烯薄膜的剪切模量、剪切强度和极限剪切应变随温度增加均明显下降。关键词硅烯；剪切性能；分子动力学；温度中图分类号 TB 332 文献标志码Ａ文章编号 1004-244X （2013 ）06-0010-04 MolecularMolecular dynamicsdynamics ofof temperaturetemperature effectseffects onon shearshear mechanicalmechanical propertiesproperties ofof silicenesilicene sheetssheets ZHAO Xiaoxi1，2 ，LI Yongchi2 （1.Department of Modern Mechanics ，University of Science and Technology of China ，Hefei 230027 ，China ； 2.School of Water and Environmental Engineering ，Zhengzhou University ，Zhengzhou 450001 ，China） AbstractAbstract The failure process of silicene sheets under shear deformation was simulated by molecular dynamics method with Tersoff potential. The temperature effects on the shear properties of zigzag and armchair silicene sheets were analyzed ，and corresponding stress⁃strain relationships and shear failure modes were obtained. The results indicate that the shear modulus ，the shear strength and limit shear strain of silicene are significantly reduced with the increase of temperature. KeyKey wordswords silicene ；shear properties ；molecular dynamics ；temperature