微连接焊点热循环可靠性的研究进展 review on reliability of micro-solder joints subjected to thermal cycling.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微连接焊点热循环可靠性的研究进展 review on reliability of micro-solder joints subjected to thermal cycling

电子工艺技术 316 ElectronicsProcessTechnolo 2011年11月第32卷第6期微连接焊点热循环可靠性的研究进展李聪L，陈继兵，安兵L。，吴懿平L (1．武汉光电国家实验室，湖北武汉 430074 2．华中科技大学连接与电子封装中心，湖北武汉 430074) 摘要：介绍了国内外关于微连接焊点热循环可靠性的研究进展。热循环的作用会使焊点内部组织粗化、 IMC长大和变厚和锡基无铅焊料重结晶等，诱发焊点中裂纹的萌生与扩展。主流观点认为，焊点的失效是一种疲劳与蠕变相结合的机制。分析了对未来无机械应力作用的单一焊点样品进行热循环实验的意义。影响焊点热循环寿命的因素有焊料成分、焊盘UBM层、焊盘形式以及热循环测试条件等。叙述了焊点热循环寿命的预测方法，简要介绍了几种焊点热循环寿命预测模型的特点。关键词：热循环；微观组织；失效机制；寿命预测；预测模型中图分类号：TN60 文献标识码：A 文章编号：lOOl一3474(2011)06—0316—06 ReviewonReliabilityofMicro-SolderJointsSubjected toThermalCycling LICong’ CHENJi-bing’ ANBing’ ，，， WUYi．ping 『 l1．WuhanNationalLaboratoryforOptoelectronics，Wuhan430074．China 2．HuazhongUniversityofScienceandTechnology，Wuhan430074，China) Abstract：Areviewonreliabilityofmicro-solderiointssubjectedtothermaIcyclingiSpresented．Theeffects0fthermal cyclingonthemicrostructure0fsolderjointsincludecoarseningbehavior,inter-metallicgrowthandre．crystallizationbehavior0f leadfreesolderjoints．Consequentlyitcanharmthemechanicalperformance0fsolderiointsaswellascausetheinitiationand propagationofcracksamongthem，whicheventuallyIeadtothebreakup0fcomponents ． BasedOffthereview,pointoutthat futureworkfocusonthedevelopmentofmicro-structureofsolderiointswithouttheeffectofmechanicaIstressunderthermaI cyclingwouldbeofgreatvalue．Themainlyacceptedstandpointforthethermalcyclingfailureofsolderiointsisfatigueand creepmechanism．TherearemanyfactorsaffecttheIifetimeofsolderiointsduringthermalcycling，suchasthecomposition0f solderjoints，thestructureofUBMlayer,thestyle0fpadsandthethermaIcyclingtestconditions．Finally,themethodforlife predictionofsolderjointsiSstatedan