烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用 application of hydroxy-alkyl-amine to lead-free solder paste.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用 application of hydroxy-alkyl-amine to lead-free solder paste

第30卷第3期电子工艺技术 ElectronicsProcess 141 2009年5月 Technology 烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用许愿，王建斌，解海华 (烟台德邦科技有限公司，山东烟台264006) 摘要：探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法。它是由Sn—Cu—Ag锡基合金粉和作为载体介质的焊剂均匀混合制成，其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺；用羟基烷基胺作为活性催化荆，可得到高度可靠的焊锡膏，其可焊性不降低，在温度变化条件下不变质，活性提高，增加了无铅锡基合金的润湿性，提高了焊点的光亮度。关键词：羟基烷基胺；焊锡膏；焊剂；锡银铜中图分类号：TN604 文献标识码：A of toLead—-freeSolderPaste ApplicationHydroxy——alkyl——amine XU Hai—hua Yuan，WANGJian—bin，XIE (DarbondTechnologyCo．，LTD，Yantai264006，China) amethodof thelead—freesolder ismadeof Sn Abstract：Describe Sn—Cu—Ag producing paste．It andthecarrierflux．The istheadditionof inthecarrier —based feature alloy hydmxy—alkyl—amine flux．Theexcellentsolder canbemade the asactiveactivator．Thesol- paste usinghydroxy—alkyl—amine doesnot itisnt withthe derability decrease，theactivityincreases，andmetamorphictemperaturechange． ThismethedCallalsoincreasethe oflead—freeSn—basedand the of wettability alloy improvebrightness solder joint． Key lead；Pasteflux；SAC305 words：Hydroxy—alkyl—amine；Solder Document Article Code：A ID：100l一3474(2009)03—0141一03 传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂混合均匀组成。其中锡铅焊料较为常规，一般为直径20 性及光亮度特性上的表现较差，不如SnPb合金…。 “m一45 本文的目的是克服上述已有技术的不足，而提 Ixm的质量分数为W(Sn)63％、W(Pb)37％或W(Sn)62％、W(Pb)36％和W(Ag)2％球形粉构供