托盘在混装电路板波峰焊接的应用 application of pallet in wave soldering for mix-assembled circuit board.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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托盘在混装电路板波峰焊接的应用 application of pallet in wave soldering for mix-assembled circuit board.pdf

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托盘在混装电路板波峰焊接的应用 application of pallet in wave soldering for mix-assembled circuit board

电子工艺技术 2011年5月 ElectronicsProcess w 145 Technology -___●__I-__．————-———————————————————————————————————————————————————————————————————— 托盘在混装电路板波峰焊接的应用吴建生 (厦门华侨电子有限公司，福建厦门361006) 摘要：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高，托盘的使用也带来一些工艺问题，通过对托盘的选材及其应用的介绍，力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案，做出量化管理与控制，以提高波峰焊接质量，推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。关键词：波峰焊；托盘；工艺设计中图分类号：TN605文献标识码：A文章编号：1001—3474(2011)03—0145—04 ofPalletinWave for Application Soldering Mix．assembledCircuitBoard WU Jian·sheng OverseasChineseElectronic 361 lXiamen C0．．LTD．．Xiamen006．China} the Mount and Abstract：With ofSMT(Surface requirement maturity Technologyldaybyday,theapplicationperformance 0fwavesolder is inmix andsome 0fwave are the pallethigher assembly problems solderingtechnologybrought．Introduce andmateriaIselectionof forwardthesolutionsfrommanufactureof and of application pallet．Put processpalletrequirements PCB ofwave andcontrol。 Designs．Improvequality solderingbyenhancingquantitativemanagement Keywords：Wavesoldering；Pallet；ProcessDesign DocumentCode：AArticlem：1001．347412011103．0145．04 1问题的提出或即使买了选择性波峰焊设备其生产效率低的瓶颈近年来由于SMT及其组装工艺的要求以及企业制乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件造成本和生产效率成本的需要，对托盘应用要求越进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选来越高，主要体现在：(1)组装工艺需要。线路板择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。(2) 上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容和连成本工艺需要。线路板在组装制程中需要工艺夹持接件却因材料成