提高制程直通率 降低质量成本 improve the first pass yield of process and reduce quality cost.pdfVIP

第1I卷，第2期 电子与封装 总第94期 V01．11．No．2 2011年2月 ELECTRONICSPACKAGrNG f亭：，7，盎，≮：)(鼍，‘自茸’靠，瑶 提高制程直通率 降低质量成本 李双龙 (天水七四九电子有限公司，甘肃天水741000) 摘要：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成 本等所包括的具体费用，认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装 工厂封装成品率、制程直通率、6silzma管理水平进行对比，目前集成电路封装工厂质量控制水平 已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析，提出在集成电路封装工厂封 装成品率达99．98％的水平下，运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率，持续改进、不断提高 制程能力，使制程控制水平达到6Sigma管理水平，使质量成本从目前的11％～15％降低到5％～10％。 关键词：质量成本；封装成品率；制程直通率；PDCA过程方法；六西格玛管理；返工成本 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A theFirst YieldofProcessandReduce Cost Improve Pass Quafity LIShuang-long Shui749Electronic (Tian Co．Ztel,TianShui741000，Ch／na) costsofthe Abstract：Basedon ofthe costandthedetail analysisquality preventivecost、thequalification the the costoutthe showedthatthe cost costin and cost、thedamage factory damage factory，results damage inthe isthemostneedto inthe on ofthefinal of becontrolled factory present．Basedanalysis passyield first of andthe6 level，the levelintheinte— process、thepassyieldprocess sigmaquality packagingquality thedetail circuit inthe hasbeenreached5 on grated packagingfactorypresent sigmaqualitylevel。Based oftherework the99．98％ofthefinal levelinthe circuit analysis cost