口腔实践技能考试评分标准..docxVIP

口腔实践技能考试评分标准一、开髓术（离体恒磨牙）项目项目细化分值操作过程（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15#细根管锉等。0.5分（2）握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中咬合面始终朝向上方，不能随意翻转（1分），持笔试（0.5分），以无名指为支点（0.5分）。2分（3）操作动作及程序：①设计入口洞型②于咬合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。③于髓角处穿髓，揭髓室顶。④修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）⑤探查根管。2.5分开髓结果（1）开口位置、洞形及牙体组织量：下磨牙：咬合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。上磨牙：咬合面中央窝圆三角形或斜梯形。①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织。（4分）②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤。（2分）③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少。（0分）4分（2）髓室顶去净：①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）②探针小弯端可钩住少数部分髓室顶边缘（2分）③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分）4分（3）髓室便宜形和髓室底完整：①髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整。（4分）②髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损。（2分）4分（4）定位根管口：①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如15#根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）④根管口均未暴露（0分）3分（5）注意：如有髓室侧壁/髓室底穿通，开髓结果记0分。--二、磨牙复面洞制备术（离体恒磨牙）项目项目细化分值操作过程（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。0.5分（2）握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中咬合面始终朝向上方，不能随意翻转（1分），持笔式（0.5分），以无名指或中指为支点（0.5分）。2分（3）操作程序：①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；（1分）②由邻面向咬合面中央扩展，形成鸠尾；（0.5分）③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无穿髓孔。（0.5分）2分（4）操作动作：①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；（1分）②喷水冷却，直接进入欲达深度。（0.5分）1.5分备洞结果（1）窝洞设计①箱型（0.5分）②邻面洞略呈梯形（缘小，龈阶大，颊舌壁略外敞）；（1分）③咬合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；（0.5分）④窝洞大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。（1分）3分（2）各壁位置：①邻面部分：龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm （1分）。龈界深：釉牙本质界内0.5-1.0mm（1分）。洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内（1分）。3分②咬合面部分：鸠尾：峡部：位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧（1分），小于边缘嵴处的洞宽（0.5分）。膨大部：位于中央窝（0.5分），颊舌侧对称膨出（1分），小于边缘嵴处的洞宽（0.5分），大于峡部宽度，两者比例为 3:2 或2：1（1分），咬合面洞深位于釉牙本质界下1mm（0.5分）。5分（3）洞缘线圆缓（0.5分），底平（1分）壁直（1分）点线角清楚（0.5分）3分（4）注意：如有穿髓孔，备洞结果记0分--三、口内缝合术考官将橡皮片套入口内模拟缝合器内，用11#手术刀在橡皮片上行2cm的直线切口。项目项目细化分值体位准备术者站立位，一手持慑子，另一手持持针器。1分进针用镊子夹住一侧皮片的中份拉起（2分），在距离切口处2-3 mm处垂直进针（2分），旋转过针（2分），再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针（1分）7分拉线打结用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结（2.5分）。再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。（2.5分）5分追加缝合在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上（3分）；缝合距离对称，均匀（2分）。5分剪线拉紧缝线并剪除，保留线头 5 mm2分四、牙拔除术（含局麻）考官根据抽题表指定上下前牙、上下前磨牙和上下磨牙六个区段之一进行考试。项目项目细化分值操作过程（1）器械选择：①口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签，（0.2分）②带有口腔黏膜注射针头的注射器，（0.2分）③局部麻醉药物，（0.2分）④牙龈分离器、口腔外科专用刮匙，（1分）⑤正确的拔牙钳子，（0.2分）⑥棉球、棉卷等敷料。（0.2分）2分（2）体位：①患者体位：拔除上牙时，上颌咬合平面与地面成45°角，其高度应在医生的肩关节和肘关节之间。但在行腭前神经传导阻滞时，上颌咬合平面应与地面呈 60 度角。拔除下牙时，下颌咬合平面与地面平行，其高度应在医生肘关节以下；（0.5分）②医生体位：医生一般应站在患者的右前方，