电子安装报告.doc

电子安装实习报告 一，实习时间：2013年3月24日-3月31日 二，实习地点：第二实验楼 三，指导老师：胡丹 四，实习目的 电子实习安装》是电子信息类学生工程实践课程，是教学实践的重要环节之一。 ? 在学习电类有关理论知识之后，通过电子产品的装配和调试过程，建立起对电子产品的感性认识是非常必要的。同时对基本操作技能进行必要的训练，为以后整个电类知识的教学，包括理论教学和实践教学打下基础。 ? 通过产品的正规化装配和调试，了解电子产品商品化生产过程，对未来工程师素质的提高，思维方式的培养，特别是在实际动手能力的锻炼方面，都将起着积极的作用。 五，实习内容 1焊接工具 烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。 2.普通烙铁头的修整和镀锡修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香和焊锡，否则表面会生成难镀锡的氧化层。 3.焊料 铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。 4 常用元器件的识别与测量 ?电子元器件一般指电阻器、电容器、线圈、变压器、晶体二极管、晶体三极管、可控硅、集成电路等。 六，原件封装与标识 一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA －CSP；材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装二、 具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 1 3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PC