Allegro垫制作方法.docVIP

Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1） Regular Pad，规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape形状（可以是任意形状）。 2）Thermal relief，热风焊盘。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 flash形状（可以是任意形状）。 3）Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4） SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5） PASTEMASK：胶贴或钢网。 6） FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—“PCB Editor Unilities”—“Pad Designer” 1．Type 选择焊盘的钻孔类型 1 Through 通过孔 2 Blind/Buried 盲孔/埋孔 3 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。 2．Internal layers 选择内层的结构 1 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. 2 Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. 3．Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 1 Hole type 钻孔的类型 2 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意） 3 Drill diameter 表示钻孔的直径 4 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一点很重要. 5 Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置. 6 Width 设置符号的宽度 7 Height 设置符号的高度 (2)设置“Layers”选项参数 所需要层面： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置 2）尺寸如下 DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50)（0.4mm 1.27） Regular Pad = DRIL