SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能体积效应.pdfVIP

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2017-08-15 发布于北京
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SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能体积效应.pdf

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第 3 2卷第 4期焊接学报 V ol. 32 N o. 4 2 0 1 1年 4 月 TRANSACTIONS OF THE CH INA W ELDING INSTITUTION April 20 1 1 SnAgCu 王春青, 王学林, 田艳红 ( , 150001) : 200~ 600 m Sn3. 0Ag0. 5Cu , DAGE4000, , SnAgCu , . , ( SEM ) , . : ; ; ; ; : TG425. 1, TG 111. 91: A : 0253- 360X(2011) 04- 0001- 04 王春青 0 序言 1 试验方法 , 96. 5% Sn(), . , 3. 0% Ag(), 0. 5% Cu(). ( ball grid array, BGA ) 12 m. Sn3. 0A g0. 5Cu , 200, 300, 400, 500, 600 m. [ 1] . 1. 2. BGA( flip ch ip) OK APR 5000, , , 245 . 150 , , 4, 12, 24, 96, 216, 3 4, 600, 64, , ( interme 1 536 h. DAGE4000 Sn3. 0Ag tallic compounds, IMCs), 0. 5Cu/Cu, , 1. 15 m, 60 m /s. , , [ 2] . BGA . BGA . . SnPb, SnAgCu , , SnPb [ 3] . , . 1 Fig1 Schematic of so dl er joint shear test : 2009- 0 - 20 : (; 63 ( 2007AA04Z314) . 500, 2 焊接学报第 32卷 00, 1200, 2000 1000 , 3. , . 3 1 m , . ( 10% , , HC,l 90% C H OH) 5~ s. , 2 5 SEM . / , IMC, EDX . . 2 试验结果及分析 2. 1 S