贴片电容手工焊接法.pdfVIP

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2017-08-15 发布于北京
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贴片电容手工焊接法.pdf

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积层陶瓷电容器（MLCC）用烙铁手工焊接时的注意点本文解说了如何解决MLCC在手工焊接、烙铁修正时出现的问题。报告内容 1. MLCC在手工焊接时会发生什么？ 2. 基板预热温度和耐基板弯曲性之间的关系 3. 耐基板弯曲性劣化的机理 4. 手工焊接的方法 4.1 使用烙铁实装 4.2 使用热风枪实装 4.3 热风枪实装作业手顺 2 1.手工焊接时会发生什么问题？ ✓ 使用烙铁修正时，当元件局部突然受热，热冲击型裂纹就会发生 ✓ 焊接时，基板预热温度不足，元件的耐弯曲性能会降低（实装时的残留应力）所以，我们该如何应对呢？有必要预热MLCC元件和基板！ 3 2. 基板预热温度和耐基板弯曲性的关系试验方法：基板耐弯曲性试验 100mm ×40mm 厚度1.6mm的试验基板上安装MLCC元件，然后弯曲试验基板，容量发生12.5%以上的变化时，记录当时的基板弯曲量。评价试料：MLCC 0805 X7R 0.1μF 50V 实装条件：试验基板 FR4 1.6mm厚单面基板、焊锡：Sn-3Ag-0.5Cu 回流焊实装后，在单侧的焊锡带部用烙铁进行再熔接。接着，把基板放在加热板上，再次预热熔接。评价水准：无预热（25℃）、75℃、125℃、175℃、仅仅用回流焊（无再熔接）无预热回流焊实装后，再用烙铁修正，耐基板弯曲性能会降低。 ) % ( e t a 仅仅用回流焊 r l a v i v r u S 基板预热后开始作业的话，可以抑制耐基板弯曲性的降低。 Bend length (mm) 4 3.耐基板弯曲性劣化的机理冷却时的应力图 ※元件能承受压缩引力能力强，引张应力能力弱 ②元件应力集中部 ①：基板收缩时产生的压缩应力 ②：元件收缩时产生的引张应力 ③焊锡 ③：焊锡收缩时产生的引张应力 (参考) 膨胀系数(ppm/℃) ①基板基板20、元件11、焊锡22 回流焊接烙铁安装、修正时（基板没有