高密度密封电子设备热设计与结构优化.PDF

第 27卷 6期 电 子 工 艺 技 术 2006年 11月 　　　　　　　　　　　　　　　E lectron ics Process Techno logy　　　　　　　　　　　 339 高密度密封电子设备热设计与结构优化 王萌 ,徐晓婷 (西安电子科技大学 ,陕西 　西安 　7 1007 1) 摘 　要 :通过对一种高密度密封电子设备的设计实践 ,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思 想及一些具体散热结构 。同时应用 F lotherm 热分析软件进行结构热设计验证与优化 ,从而对多种 分析结果比较 ,并找出了适合该设备的散热模型 , 以供实际应用借鉴 。 关键词 :热设计 ;结构优化 ;密闭设备 ;导热板 中图分类号 : TN 8　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (2006) 06 - 0339 - 05 Therma l D esign and Structure O ptim iza tion of H igh - den sity Sea led Electron ic Equ ipm en t W A NG M eng, XU X iao - ting ( X id ian Un iver sity, X i′an　7 1007 1, Ch ina) A b stract: Th rough de sign p ractice of h igh - den sity sealed electron ic equ ipm en t, the de sign idea s and several sp ecific coo ling m ethod s in structu re therm al de sign are de scribed. M eanwh ile, verification and op tim ization by app lying F lotherm therm al analysis software were carried ou t. B y comp aring the re su lts, we have found the model su itab le for the sealed electron ic equ ipm en t. The op tim ized de sign can be u sed in p ractical app lication. Key words: Therm al de sign; Structu re op tim ization; Sealed equ ipm en t; H eat - conducting p late D ocum en t Code:A 　　　A rticle ID : 100 1 - 3474 (2006) 06 - 0339 - 05 　　本文讨论了特殊环境下高密度密封电子设备的 高密度密封电子设备模型的整机样图和优化后 热设计及其改进方法 ,并运用 F lotherm 软件对某便 内部的结构图如图 1所示 。该设备为密封防雨设 ( ) 携式高密度密封电子设备的不同散热结构进行热仿 备 ,其机壳由铝合金 2A 12 焊接而成 ,壳体和壳盖 真分析 。通过对多种优化结构模型的计算分析 ,确 选择在整机的上部分分