切筋打弯制程介绍课件.ppt

課程名稱 ;教 材（課程）大 綱;一:產品種類;二:成型站主要流程;1-2設計:去渣一般均使用去渣沖頭(刀片)直接將膠渣沖掉,去渣下模則僅將膠體撐住,但為避免去渣時將腳(Lead)弄變形,下模則有齒狀配合Lead之分佈以支撐之。 ;(1)沖頭與Package及Lead之間隙;(2)去渣沖頭及下模;1-3去渣時容易發生之問題及解決方法;2.去結(Dam Bar cut / Tie Bar); 2-2設計: 目前去結之設計方式主要有兩種: A去結時使用Lead In 之沖頭,剝料板不壓料。 B去結時不使用Lead In 之沖頭,剝料板壓料。 C沖頭有使用單支沖頭(Single Punch)者,亦有使用整片沖頭者 D下模之加工有使用研磨者,亦有使用線切割者。;沖頭型式:;例:QFP之下模若使用研磨加工,則必須使用4塊組合而成。如圖1 若使用線切割,則可整塊切割而成,如圖2;2-3剪斷原理;NOTE: 1.間隙C取得太大或太小則沖頭與下模易磨損。 2.間隙太大會使毛邊加大 3.間隙C5%時,剝料壓力顯???增加。(夾模現象);2-4去結沖頭與下模材料之演進 由最初使用的SK5→SKD11→SDM9(ASP23)→ 今日的碳化鎢(CARBIDE材質)→F10(碳化鎢綱材質) (超微粒) (超超微粒) *以長壽化為目的,運用超合金素材,採用超微粒子超硬合金,延長模具壽命;2-5去結時常發生之問題及解決方法;NO;3.彎腳(Forming); 3-2設計 彎腳方式目前使用之方法有如下三種,此三方式均可使用於P-DIP , SO , QFP , PLCC僅設計方式不同。; 使用Punch方式較簡單,但若材料經電鍍(P-DIP亦有先經電鍍後L/F)後再彎腳如(SO、SOJ、PLCC、QFP)則易刮錫,使用Cam方式,側面刮 錫現象雖比Punch為佳,但在腳彎曲處有一明顯打滑痕跡(以刮錫程度而言,Roller Form之壽命最佳);3-3彎腳程序 1 P-DIP:有一次完成,亦有分二次完成者,如圖(a)、(b) 2 SO、QFP:同P-DIP,有一次完成,亦有分二次完成者(a b) (b c)。 ;3 SO、QFP(導腳寬度小於25mil) b c有一次完成,亦有分二次完成者 ; 4 PLCC (SOJ) Note:(D)可分為兩動作如圖(E)、(F);3-4 Micro-Gap發生原因及解決方法探討 1.發生原因:“腳”(Lead)與膠體接合處受力太大,致使其接合處產生裂縫。 2.解決方法:在彎腳時盡量減少力量傳至腳與膠體接合處,若力量小於其接合 處之接合力即能解決此問題。;3-5一般彎腳時發生之問題及解決方法;4.去邊/去單 (Singulation); (3)方式三 切割方式 ( BGA系列使用 ) ;(4)方式四 產品雙邊固定Punch移動 ( BGA系列使用 ) ;三:產品成型方式;四:製程站檢查重點;2.去渣/去結作業後材料檢查重點 a.去渣長度(未淨) b.去結偏移 c.斷腳(主要發生於QFP/TSOP等產品) d.未去結(結斷未掉或結未去除) e.去結毛邊 f.膠體崩缺 g.膠體破裂 h. Micro-Gape(導腳於膠體處,微小裂痕);3.彎腳/去邊作業後材料檢查重點 a.彎腳反向 b.腳歪 c.刮錫(露底材) d.一致性傾斜(SOP/SOJ/TSOP較常發生) e.膠體崩缺 f.膠體破裂 g.平面度(投影機/腳平面度檢查機) h.錫球受損(BGA) i.基板受損(BGA) j. Micro-Gape;4.D/T作業後,自主檢查頻度項目 頻度: 3次/批(前、中、后) 2枚/次 項目: ?去渣未淨 ?去結偏移 ?斷腳 ?未去結(結斷未掉) ?去結毛邊 ?膠體崩缺 ?膠體破裂 ? micro-gap;5.F/S作業,自主檢查頻度、項目 頻度: 1 For Tube: 3次/批,(前、中、后),2管/次 2 For Tray:1次/批,1盤/次 項目: ?彎腳反向 ?腳歪 ?刮錫(露底材) ?一致性傾斜 ?膠體崩缺 ?膠體破裂 ?平面度