利用FLUENT软件模拟流固耦合散热实例课件.ppt

3.结果比较 无热阻 最高温度406K 有热阻 最高温度414K 热量容易传导下去 热量传导困难 * * As an example illustrating FLUENT’s capability to handle conjugate heat transfer problems, flow over an electronic chip mounted on a circuit board is presented. Here, the small box represents the chip, which contains a total energy source of 2 watts. The air heats as it flows over the chip, causing the chip to cool simulatneously. Heat transfer mechanisms considered in this simulation are: Heat conduction inside the chip Conduction from the chip to the wall Conduction along the length of the board Convection from the chip and board to the flowing air. The upper wall as well as the bottom surface of the circuit board are assumed to be externally cooled due to convection. The model is intended to be applicable to flow over an array of chips, so symmetry planes are employed on the sides of the computational domain. Taking further advantage of symmetry, only half of the chip is modeled. 9。指定区域类型 指定流体区域 指定固体区域 1 2 3 绿色 : fluid 红色（chip） : solid 紫色（board）: solid 10。输出网格 1 2 在File Name中自定义名称 然后 Accept 网格成功输出 FLUENT计算及后处理 读入mesh文件 选择物理模型 定义材料属性 指定边界条件 初始化 设置求解器控制 设置收敛监视器 计算 后处理 1 . FLUENT读入网格 ① ② File----Read----Case 选择刚从Gambit中输出的网格文件(.msh文件) ③ Grid----Check 检查网格质量，确定最小体积大于0 此数值大于0 启动3D-FLUENT 2 . 确认计算域大小 Grid----Scale ① ② 在Gambit中是以m为单位建模 在Scale Grid菜单中，选择Grid was created in inch, 点击 change length units, 然后再点击 Scale, 得到正确 大小的计算区域。 3 . 选择求解器，物理模型 ① Define—Model--Solver 保持缺省值。 ② Define—Model--Energy 打开能量方程，设计到温度计算。 ③ Define—Model--Viscous 4 . 定义材料属性 ① Define—Materials 流体材料中包含air，不另需定义 ② 定义固体材料：chip,board 在Materials面板中Material Type 下拉菜单中选择 solid，在Name中输入board, 删除Chemical Formula中的内容， 将Thermal Conductivity 设置为0.1；点击Change/Create按扭，在弹出的菜单中选择 No.同样创建材料 chip 5 . 定义边界条件 ① Define—Boundary Conditions 指定流体区域材料类型 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择fluid,然后在Type一侧选择fluid，点击Set按扭, 在弹出的Fluid面板中选择Material Name 为air（实际默认正确）。 ② 指定固体区域材料类型 在Boundary Conditions面板中,Zone下面选择boa