103 AK P-B全课件.pptVIP

SIDE A、B、C、D：表示现在PANEL的方向 TABLE H.P：TABLE移至X、Y、θ之原点 TABLE VACUUN：TABLE真空的建立 TABLE SPLY POS：TABLE移至承接位置 TABLE θ PITCH：TABLE做θ角寸动 TABLE STBY POS：TABLE移至STANDBY位置 P-STAND PITCH： P/P承接CELL左右的定位 TABLE TURN POS：TABLE移至TURN的位置 P-STAND L INCH： P/P承接CELL左的定位 TABLE DISH POS：TABLE移至排出PANEL的位置 P-STAND R INCH： P/P承接CELL右的定位 P STAND H.P： P/P H.P 定位 P_STAND VACUUN：P/P真空的建立 TABLE R INCH：TABLE向右寸动 TABLE L INCH： TABLE向左寸动 TABLE FWD INCH：TABLE向前寸动 TABLE BWD INCH：TABLE向后寸动 TABLE CW INCH：TABLE顺时针寸动 TABLE CCW INCH：TABLE逆时针寸动 TABLE UP INCH：TABLE 向上寸动 TABLE DN INCH：TABLE 向下寸动 TABLE UP POS：TABLE UP 位置 TABLE DISH POS：TABLE移至排出PANEL的位置 TABLE DN POS：TABLE DOWN 位置 TABLE SPLY POS：TABLE移至承接PANEL的位置 TABLE X H.P：TABLE移至X之原点 TABLE Y H.P：TABLE移至Y之原点 TABLE θ H.P：TABLE移至θ之原点 TABLE Z H.P：TABLE移至Z之原点 TABLE R END：TABLE右边MARK端 TABLE L END：TABLE左边MARK端;;OPERATION PARAMETERCOG P-BOND UNIT动作功能设定;MARK WITH INDENT PROCESSMARK对位失败时手动补正画面;MARK RELITE PROCESSIC MARK对位NG出现的操作画面;PANEL DISCHARGE PROCESSPANEL排出操作画面;CHIP SEARCH PROCESSIC外观MARK NG时出现的操作画面;TRAY CHANGE PROCESS更换IC TRAY盘的操作画面;CHIP MOUNT CONDTION;MOUNT POS SET BY SIDE;SUPLY/DISCHARGE POS OFFSET;MOUNT POS OFFSET BY PCS A/B;MOUNT POS OFFSET BY PCS C/D;MOUNT POS OFFSET;ALIGNMENT POS OFFSET;PANEL DATA SET UP;MARK POS SET UP;MOUNT POS SET UP;BONDING OPERATION PARAMETER;TYPE CHANGE;CHIP TRANS OFFSET CONDTION;CHIP PRI MARK SET UP;IMGE PRS PARAMETER;MAKER MAINTENANCE;MACHINE PARAMETER;MACHINE PARAMETER;MACHINE PARAMETER;MACHINE PARAMETER;TABLE TEACHING;P_STAND TEACHING;TRAY TEACHING;BONDING UNIT TEACHING;CHIP TRANS TEACHING;TABLE VCCUM:平台真空建立 R TRY 1 VAC:右边第一TRAY平台真空建立 R TRY 2 VAC:右边第二TRAY平台真空建立 L TRY 1 VAC:左边第一TRAY平台真空建立 L TRY 2 VAC:左边第二TRAY平台真空建立 TRANS VCCUM:传送臂真空建立 U/D H VCCUM:上升下降吸着头真空建立 TURN A VCCUM:转头A真空建立 TURN B VCCUM:转头B真空建立 TRAY CHANGE:更换TRAY盘 SCRN CHG:控制画面切换;SIDE A 、B 、 C、D:PANEL玻璃工作边 POSTION Y ON:Y方向IC靠位机构作动 POSTION Y OFF:Y方向IC靠位机构退回 POSTION Y H.P:Y方向IC靠位机构原点复归 θTABLE 1A:TURN TABLE 1A转至承接位置 θTABLE 1B:TURN TABLE 1B转至承接位置