温度补偿型多层片状陶瓷电容器.PDF

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2017-08-12 发布于天津
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温度补偿型多层片状陶瓷电容器

温度补偿型多层片状陶瓷电容器特性体积小容量大，温度特性，工作电压和容量误差范围工业生产标准尺寸适合自动安装的8mm 和12mm 的卷带包装可用于载流焊，波峰焊和气流焊定货方式 0805 UJ 101 J 500 N T 尺寸规格标称容量温度系数误差额定电压端头材料包装方式长X 宽英寸）（PF） -33±30 0 无标记 0603 0.06×0.03 HG 101 10×10 B ±0.10PF 160 16×10 S 金银散包装 PPM/°C -75±30 0 编带 0805 0.08×0.05 LG 2R0 2.0 C ±0.25PF 250 25×10 N 三层电极 T 包装 PPM/°C -150±60 0 1206 0.12x0.06 PH D ±0.5PF 500 50×10 B Bulk Cartridge PPM/°C -220±60 1 RH F ±1.0% 101 10×10 PPM/°C -330±60 1 SH G ±2.0%