微组装技术序言-电子封装技术专业-哈尔滨工业大学.PDF

微组装技术 序言 王春青教授/工学博士 哈尔滨工业大学电子封装技术专业 内容 序言 基片材料 薄膜混合集成电路 厚膜混合集成电路 组装工艺 多芯片模块技术 测试 设计 可靠性与失效分析 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 1 序言：集成电路分类 半导体单片集成电路– Integrated Circuit (IC) 混合集成电路– Hybrid Integrated Circuit (HIC) 薄膜混合集成电路– Thin Film HIC 厚膜混合集成电路– Thick Film HIC 多芯片模块– Multi Chip Modular (MCM) 印刷线路板组件– Print Circuit Board (PCB) 标准电子模块 系统封装– System On Package (SOP) 系统芯片– System on Chip (SOC) 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 半导体集成电路的特点 优点 集成度高、可靠性好 生产效率高 成本低，适合于大批量生产 缺点 很难制造出精度高、稳定性好、参数范围宽的无源器件 不同类型、性能差异大的元器件难以集成到同一衬底上 制造大功率、大电流、耐高压的器件很困难 设计周期长，工艺设备复杂、投资大 不适合多品种、小批量的生产 不适合非标准专用器件的生产 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 2 单片集成电路-外观 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 单片集成电路-内部结构 芯片 内引线 焊盘 引线框架 (芯片载体) 封装树脂 外引线 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 3 混合