基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析-中国机械工程.PDF

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基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析-中国机械工程

中国机械工程第 卷第 期 年 月上半月 27 19 2016 10 基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析 1 1 2 1 陈轶龙 贾建援 付红志 朱朝飞       , , , , 1.西安电子科技大学 西安 710071 2.中兴通讯股份有限公司 深圳 518000 : , 摘要 为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率 研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件 . 、 自组装成品率的影响 考虑封装器件的温度翘曲变形 焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的 , . , 随机性 分析了器件自组装过程 通过求解不同体积焊点的形态 得到了不同体积焊点的液桥刚度曲 . , 线 基于不同体积焊点的液桥刚度曲线 仿真分析了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件 自组装成品率 . , , 的影响 结果表明 焊点体积偏差率及焊盘直径的减小会增大焊点液桥刚度曲线的公共范围 从而提高 器件的自组装成品率. : ; ; ; 关键词 球栅阵列封装 成品率 焊盘直径 体积偏差率 中图分类号: : / TG454 DOI10.3969 .issn.1004132X.2016.19.017 j AnalsesofProcessin ParametersofBGASolderJointBasedonYieldofSelfGassembl y g y 1 1 2 1 ChenYilon  JiaJianuan FuHonzhi ZhuZhaofei g y g , , , , , 1.XidianUniversit Xian710071  2.ZTECororationShenzhenGuandon 518000 y p g g : AbstractTheinfluencesofthedeviationratesofvolumeofthesolderointsanddiametersof j adsonthe ieldofselfGassemblwerestudiedtoim rovethe ieldofBGAcom onents.Considerin p y y

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