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产品特征-江西晶瑞光电有限公司
IC 产品规格书 High-power LED Rev.1 产品特征 陶瓷基板封装 支持表面贴装工艺(SMT) 尺寸:3.50 mm ×3.50 mm 典型光功率:235mW@ 350mA 芯片类型:垂直结构LED 芯片 应用领域 红外摄像机 安防监控 智能家居 相关物料与工艺 项目 描述 底板 陶瓷基板 晶片 垂直结构LED 芯片 固晶方式 共晶焊 灌胶 模具成型 胶水 硅胶 江西省晶瑞光电有限公司 © 2015 本文件中所包含信息如有更改,恕不另行通知。江西省晶瑞光电 江西省南昌市高新区艾溪湖北路699 号 有限公司保留所有权利。更多详细信息,请访问. Tel :0791 1 IC 产品规格书 High-power LED Rev.1 产品尺寸 单位:mm. 误差:±0.05 特征参数(T solder pad =25 ºC) 项目 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 光功率 Φe 200 235 275 mW 正向电压 VF 1.5 1.7 1.9 V 直流正向电流 IF -- 350 700 mA 反向电压 VR -- -- 5 V I =350mA F 峰值波长 λ 840 850 870 nm 发光角度 2θ1/2 -- 120 -- ° 热阻 -- -- 12 -- °C
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