KID-R600深圳华凯迪科技有限公司.PDF

KID-R600 修工作站 技术规格书 深圳市华凯迪科技有限公司 ShenzhenW-KIDITechno logyCO.,LTD. 1.概述 KID-R600是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式 芯片的返修工作站。 2．产品描述 2．1产品特点 ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊 接和自动拆焊功能； ●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特 点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中 不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件; ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在 触摸屏上显示； ●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺 寸可达550*500mm； ●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； ●彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分 辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA 尺寸70*70mm，可返修最小BGA尺寸 1.5*1.5mm; ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显 示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析； ● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴； ● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即 可进行曲线分析； ●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内； ● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。 ●彩色光学视觉系统由电机自动移动。 ●采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。 ●配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。 2.2备品配件 标配: 1 ）标准喷嘴1个 （根据客户需求订做） 2 ）下部大、小喷嘴各1个 3 ）内六角扳手1套 4 ）说明书1本 5 ）毛刷1支 6 ）吸嘴1个 7)测温线1条 8)鼠标1个 9)铝片一块 3.规格 3.1机械规格 3.1．1机构构成 3.1.2装置规格 1、设备型号KD-R600 2、最大PCB尺寸： W550*D500mm 3、PCB厚度： 0.5~2.5mm 4、适用芯片： 1*1~70*70mm 5、适用芯片最小间距：0.15mm 6、贴装最大荷重： 150g 7、贴装精度： ±0.01mm 8、PCB定位方式：外形 9、工作台微调： 前后±10mm,左右±10mm 10、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制 11、下部热风加热：热风800W 12、上部热风加热：热风1200W 13、底部预热： 红外3600W 14、使用电源： 单相220V、50/60Hz 15、机器尺寸： L850*W750*H630mm 16、机器重量： 约80KG 4．随机配送资料及售后服 1、文件资料：操作说明书一份 2、售后培训内容 1 ）设备的安装调校 2 ）设备操作 3 ）设备调校和参数设定 4 ）设备维修 5 ）设备常见故降排除 6 ）设备的易损配件更换 7 ）其它注意事项 3、保修 设备在正常使用情况下保修壹年，包含机器到工厂后的安装调试 和人员培训；同时提供终生技术支持和服 。