框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响 analysis on the influence of the downset of die pad on pinhole.pdfVIP

第11卷，第1l期 电 子 与 封 装 总 第103期 Vo1．11．No．1l 2011年11月 ELECTRONICS PACKAGING @@@⑩⑧@⑧④ 框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响 石海忠，陈巧凤，朱锦辉，贾红梅 (南通富士通微电子股份有限公司，江苏南通 226006) 摘 要：圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力，同样功能的芯片尺寸越来越 小，封装工艺也迫切面临提升的要求，尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题 ， 这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑St：r-艺中产生针孔的原理进行了深入分析，重 点通过一系列试验改善针孔发生的比例，其中框架载片台打 凹深度对针孔发生有重要影响，最终通 过调整和优化载片台打凹深度值，有效解决了小芯片封装过程 中容易产生塑封体背面针孔的问题 ， 从而稳定了塑封的生产效率、产品合格率等。 关键词；载片台；打 凹深度 ；小芯片；模腔；针孔 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2011)1l一0001-03 AnalysisontheInfluenceoftheDownsetofDiePadonPinhole SHIHai—zhong，CHENQiao—feng，ZHUJin-hui，JIAHong—mei (NantongFujitsuMicroelectronicsCO．，LTD，Nantong226006，China) Abstract：Thecontinuousimprovementofthewafertechnologyeffectivelyrelievesthecostpressureofunit die．Thediesizewithahomogeneousfunctionbecomesmoreandmoresmallandtheassemblytechnology isfacinganurgentrequirementforimprovement．Especiallyonthebacksidepinholeissueofthesmalldies atmoldingprocess，whichputsforwardthenew challengetothemoldingtechnology．Adeepanalysisinthis articleelaboratestheprincipleonthepinholeissueatmoldingprocess；mainlyreducethepinholeoccurrence withalotofevaluationsandfindthatthedownsetofthediepadhasasignificantinfluenceonthepinhole． Afinalsolutionwithdownsetadjustingandimprovementeffectivelyresolvethebacksidepinholeissueon smalldiesSOthattoensuretheproductionefficiencyatmoldingprocessandtheyield． KeyW ords：diepad；downset；smalldies；cavity；pihn ole 片尺寸越来越小、小芯片品种越来越多，在塑封过 l 引言 程中也容易产生塑封体背面针孔问题，使用常规改 善方法效果不明显，且存在塑封效率下降的情况。