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硬件设计规范(草案)
目录
概述-----------------------------------------------------------------------------------------------1
1.项目准备---------------------------------------------------------------------------------------2
1.1方案确定-------------------------------------------------------------------------------------2
1.2具体准备-------------------------------------------------------------------------------------2
2.原理图设计------------------------------------------------------------------------------------3
3.PCB设计---------------------------------------------------------------------------------------4
3.1设计中的一般性问题-------------------------------------------------------------------4
3.1.1建立元器件封装库-----------------------------------------------------------------4
3.1.2确定PCB的层数-------------------------------------------------------------------4
3.1.3元件的导入和布局-----------------------------------------------------------------7
3.1.4设计规则和限制--------------------------------------------------------------------7
3.1.5扇出设计-----------------------------------------------------------------------------7
3.1.6手动布线以及关键信号的处理--------------------------------------------------8
3.1.7自动布线-----------------------------------------------------------------------------8
3.1.8布线的整理--------------------------------------------------------------------------9
3.1.9电路板的外观-----------------------------------------------------------------------9
3.1.10机壳设计---------------------------------------------------------------------------9
3.2布线中关于电磁兼容性的特别考虑-------------------------------------------------10
3.2.1发射带宽-----------------------------------------------------------------------------11
3.2.2 PCB寄生参数----------------------------------------------------------------------11
3.2.3电流路经-----------------------------------------------------------------------------12
3.2.4两种形式的EMI-------------------------------------------------------------------12
3.2.5电路板设计中控制EMI的技术------------------------
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