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2017-08-11 发布于浙江
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Advancing high performance heterogeneous （推进高性能异类）

Advancing high performance heterogeneous integration through die stacking Suresh Ramalingam Senior Director, Advanced Packaging European 3D TSV Summit Jan 22–23, 2013 © Copyright 2013 Xilinx . The First Wave of 3D ICs Perfecting the 3-D chip R. Colin Johnson 10/11/2011 10:31 AM EDT You’ve heard the hype: The foundation of semiconductor fabrication will be transformed over the next few years as multistory structures rise up from dice that today are planar. After almost a decade of major semiconductor engineering efforts worldwide aimed at making the structures manufacturable, three-dimensional ICs are poised for commercialization starting next year—several years behind schedule. Page 2 © Copyright 2013 Xilinx . Why N