基于ansys的大功率半导体光放大器的热分析 thermal analysis of high-power semiconductor optical amplifiers based on ansys.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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基于ansys的大功率半导体光放大器的热分析 thermal analysis of high-power semiconductor optical amplifiers based on ansys

第8卷，第9期电子与封装总第65期 V01．8．No．9 2008年9月 ELECTRONICSPlACKAGING 封装。组装与测试基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析阳英，柴广跃，段子刚，高敏，张浩希 (深圳大学光电工程学院，深圳518060) 长距离自由空间光通信等领域有着诱人的应用前景，l550nm波段高速、大功率光源的需求日益增加，促进了HP．SOA技术的发展。随着输出功率的提高，HP．SOA热耗散功率也随之增加，其热特性对器件性能影响日趋明显，需及时散热。因此散热问题的解决是一个很关键的技术，高效率的器件散热结构设计十分必要。文章利用ANSYS有限元分析软件对输出光功率26dBm的大功率SOA 器件的温度场分布进行了模拟和优化设计，为SOA封装材料、工艺方案的选择提供了依据，并据此进行了封装实验。关键词：大功率；半导体光放大器；温度分布；热特性中图分类号：TN305．94文献标识码：A Thermal of Semiconductor BasedonANSYS AnalysisIIigh·power OpticalAmplifiers YANG Hao-xi Min，ZHANG Ying，CHAIGuang-yue，DUANZi—gang，GAO institute 51 (The of Univercity，Shenzhen8060，China) optoelectronics，Shenzhen HI-SOAhasa future communications．Withthe Abstract：The in promisinglong-distancefree—spaceoptical of demandof and sourceof HP-SOA power 1．550nmwavelength，thedevelopment growing high—speeahigh light isaccelerated．Heatincreaseswiththe the tobe intime． technology going higheroutputpower，needdissipated thermal hasa onthe to Becausecharacteristictremendous a impact performance，it’Skeytechnologydissipate thethermal．Andit’S to theheat deviceswith is for necessarydesign eff