研磨工序指导书.PDFVIP

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2017-08-14 发布于天津
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研磨工序指导书

SFP-550C Polishing Process Manual FP-PM55C (Ver. 1.1) SFP-550C 研磨工序指导书 296-1, Matsuhidai, Matsudo-Shi, Chiba 270-2214 Japan TEL: +81-47-388-6111 FAX: +81-47-388-4477 SFP-550C Polishing Process Manual FP-PM55C (Ver. 1.1) 介绍该指导书包括了关于 SFP-550C 的研磨条件和工序操作。该研磨条件推荐应用于锆胶陶瓷，属于标准型。研磨条件在研磨不同类型连接头‘陶瓷坡度和材料会发生变化。小记在研磨前，请阅读操作和维护指导书。 1/23 SFP-550C Polishing Process Manual FP-PM55C (Ver. 1.1) 目录介绍 §1 IPC 夹具介绍 3 §2 研磨片 / 垫介绍 5 §3 研磨片使用寿命 7 §4 研磨 8 标准 IPC 夹具工序 §5 D 2.5mm Pre-radius 陶瓷, HPC 凸出研磨 13 §6 D 1.25mm 陶瓷, HPC 凸出研磨 14 §7 D 2.5mm 台阶面陶瓷 APC 研磨 (w/o 调整) 15 §8 D 2.5mm 圆锥陶瓷APC 研磨 (w/o 调整) 16 §9 LC / MU Plug 和 E2000 陶瓷APC 研磨 17 (w/o 调整 2/23 SFP-550C Polishing Process Manual FP-PM55C (Ver. 1.1) 多轴夹具程序 §10 D 2.5mm Pre-radius 陶瓷, HPC 凸出研磨 9 §11 D 1.25mm 陶瓷 HPC 凸出研磨 20 §12 D 2.5mm 台阶陶瓷APC 研磨 (w/o 调整) 21 §13 D 2.5mm 圆锥陶瓷 APC 研磨 (w/o 调整) 22 §14 LC Plug 和 E2000 陶瓷 APC 研磨 23 (w/o 调整)