覆铜板导热性评价方法 test method of thermal resistance of copper clad laminate.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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覆铜板导热性评价方法 test method of thermal resistance of copper clad laminate

62 韩讲周等：覆铜板导热性评价方法绝缘材料2006，39(6) 覆铜板导热性评价方法韩讲周，宁铎 (陕西科技大学电气与电子工程学院，陕西成阳 712081) 摘要；对覆铜板导热性能评价方法进行了比较，提出了一种通过模拟发热元件贴装在线路板进行导热型覆铜板热阻测量的新方法。实验测试表明，该方法原理简单，易于操作，而且测试精度较高，是对覆铜板性能测试方法的一个补充，具有较大的推广应用价值。关键词：覆铜板，热阻，测量中图分类号：TM215：TM201．42文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2006)06一0062一03 TestMethodofThermalResistanceof CladLaminate Copper HAN Duo Jiang．zhou，NING (EZec￡r￡c口Z SJIl口n，zziU挖i口Prsi￡yo，Sfi87lce＆了■c^咒oZogy， E，lgf竹卯ri挖gCoZ￡Pge， Xi口，z3，口g712D8I。10矗i行口) and test of cladlaminateareintroduced Abstract：Thethermal the methods conductivity copper this a newtestmethodofthermaIresistanceis simu— and in proposedthrough anaiysed paper， the a electronicelementmountedonPCB．itis that latingpower proVedbyexperimentprinciple i8 is andtheresultisexact． reasonable，operationeasy cIadlaminate；thermalresistance；testmethod KeyWords：copper 1韵宫·t 变劣【2J。因此通过各层材料的导热率来评价覆铜板的随着线路板装载元件密度的提高和大功率电子导热性未必能反映真实情况，也不能用于生产过程的设备的小型化，对线路板的散热性提出了更高的要质量控制。可以将覆铜板制成试样测试热阻用以描述求。作为普通线路板基材主要成分的塑料导热率很其导热性。本文提出了层压材料热阻的一种测试方 w／m·K。为了提高导热性能，通法，可以方便地用于评价覆铜板的导热性，并对各种低，仅是O．1～0．3 常采用的方法主要是提高填料分量，热导率可提高测试条件作出了详细的规定，使测试结果有可比性。 10～25倍(2～5W／m·K)，同时改善了尺寸稳定涓温点l 大功率兰极管性。表示覆铜板导热性的参数有两种：导热率和热阻。导热率用来表示某种材料的导热性，热阻则用来表示某个物