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2017-08-13 发布于上海
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覆ag层对用于ld封装的in焊料性能的影响

第卷第期电子与封装 12 8 第卷，第期总第112期 12 8 ，年 8月 Vol. 12 No. 8 ELECTRONICS PACKAGING 2012 覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响王永平，程东明，伏桂月，张　勇，卢小可，张微微（郑州大学物理工程学院，郑州450000）摘要：In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性，被广泛用于半导体激光器（LD ）的封装。但是In焊料遇空气易氧化，尤其在焊接加热的过程中，氧化现象更加明显，因此一般当天制备 [1] [2~3] 当天使用。为防止氧化，可以在In焊料表面镀一层Ag 或Au作为保护层，因为Ag成本较Au低，可 [4~9] 作为首选的保护层。关于In-Ag合金性能的研究已有过相关报道，但关于In-Ag合金的表面形貌及 Ag层厚度对内部In 的影响的报道还很少。文章通过扫描电子显微镜、XRD对不同样品进行了表面和成分的分析，得到了关于Ag对内部焊料的影响以及不同冷却速率下焊料的表面形貌。关键词：In焊料；Ag层；氧化；In-Ag合金中图分类号：TN305.94　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070 （2012 ）08-0001-04 The Effection of Ag Covered Layer on the Performance of Indium Solder for LD Package WANG Yong-ping, CHENG Dong-ming ,FU Gui-yue , ZHANG Yong, LU Xiao-ke, ZHANG Wei-wei （Department of Physics and Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou 450000, China） Abstract: Indium solder is wildly used in welding laser diode(LD) due to its excellent plasticity, good electrical conductivity and thermal conductivity properties. Indium solder is oxidized easily in air. Especially in the process of welding, the oxidation phenomenon is more obvious. It’s usually used as the day as it’s prepared[1].In order to provent indium solder from oxidation, a layer of Ag or Au is usually plated on the top of indium solder as a protection layer[2~3].Consider the cost fac