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SMT100个必备常用知识简介　 1 .一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据;吸取数据,图像数据。　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。　　18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。　　19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。　　20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发,方为有效。　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。　　24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。　　25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。　　27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37，熔点为183℃。　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。　　31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。　　32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。　　34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 　　35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 　　36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 　　37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 　　41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 　　44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 　　45. ABS系统为绝对坐标; 　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 　　47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象