线锯设备工艺和使用中问题解决.docVIP

线锯设备HCT B/5切片工艺新知 双击自动滚屏 来源：Solarzoom 发布时间：2011-7-7 ??????阅读：62次 随着全球市场对高品质多晶硅硅片产品的需求日渐攀升，拥有先进技术和更具成本效益的制造设备应运而生，在此背景下，切片工艺也随之出现各种差异化演变。本文中，笔者谨结合所在公司采用的线锯设备HCT B/5的实际运用，试对切片工艺进行较为详尽的解析。 　　线锯设备的主要架构及操作界面 　　如图1所示，线锯设备HCT B/5的主要架构由6部分组成：主框架（1）；绕线室；切割室；浆料供应系统；冷却系统和电气控制系统（含操作系统）。操作系统的主界面如图2所示。 ? ? 图2 操作系统的主界面 　　图中所示：　　1、张力　　2、已用切割线。就是一卷新线有了多少KM（换新线后要清零）　　3、本刀切割还需要用多少切割线。　　4、本刀切割完后还剩余的切割线　　5、已切割的距离占所设置距离的百分比　　6、已切割距离　　7、工作台离所设的零点的距离（向下为正值，向上为负值）　　8、工作台速度　　9、线速度　　10、线网的功率　　11/12、上/下砂路砂浆的流量　　13/14、上/下砂路砂浆泵的 ? ? 不可忽视的切前准备　　以下是笔者针对B/5设备归纳出来的切前准备工作。　　1.上次切割结束取片后，将线网清洁干净。　　2.检查线网是否有跳线。　　??? 如有跳线，先用强力胶带将线网校正--不宜用手按，若用手按跳线，要检查上下两个线网在跳线的地方是否有钢线交叉。　　3.将收线轮上的线放掉，并将中间的伸缩轴用洁净纸擦净，检查收线轮是否有漏油现象,清洁干净废钢线,之后再将收线轮装好，并将绕线室门上激光器的玻璃窗口擦干净，否则，切割过程中会出现收线轮未完全打开等关于收线轮的报警。　　4.更换放线轮。　　??? 将新的放线轮装上后，要用扭力扳手调到180Nm的力矩将放线轮拧紧,自校验工字轮的动平衡，拆掉放线轮外包装线，将外面的几圈线拆出来，到里面的胶带剩20-30cm的地方将线剪掉，打好线结后再将最后面的那圈胶带拆掉，这样做的目的是避免人为造成的压线。放线轮换好之后需设置高限位。　　5.更换收放线轮的同时，可以将上下工作台的碎片清理干净，下工作台的过滤及砂浆喷嘴网需拿出来清洗，且清洗干净后一定要用压缩空气吹干。　　6.编织新线网　　??? 注意走线时用了几块胶布粘线网就要拿出来几块，中间胶布脱落了一定要找到并拿出来。走完线网后还需检查是否有跳线。　　7.将设备切割室及绕线室清理干净，并将过滤网、砂浆喷嘴装好。装过滤网时，要确保装好，保证四周围没有空隙；装砂浆喷嘴时，喷嘴要保持与线网平行，不能一边高一边低，并调整喷嘴与线网的高度在2-3mm。　　8.将砂浆缸处的过滤筒拿出来清洗并吹干，装好。　　9.检查滚筒、滑轮、滑轮轴承及滑轮支架是否完好可用，有问题的要及时更换；检查进线口及出线口的第一根线是否与导轮垂直，切割线挂在滑轮上时是否都在滑轮的中间。　　10.确认砂浆是否需要更换。　　11.将工作台复位。　　12.打开砂浆检查砂帘是否完好、断流，线网两端要有砂浆流到，砂帘分布均匀。　　13.检查准备要切割的硅块，硅锭号硅块号是否与随工单上一致，是否有崩边，粘胶室是否脱胶已经脱干净，硅块有无粘斜，硅块端面是否平，托板有没有问题，硅块是否是否满足规格。如已确认将硅块装进设备。　　14.检查切割工艺参数是否与所要求的一致。　　15.热机，在热机的同时检查砂浆密度是否偏高或偏低，检查有没有跳线，若有跳线，查明原因，重新热机一遍，直至没有跳线为止。 ? 切割过程监控及切割结束后的操作 　　在精心的准备之后，切割过程亦不能放松，须注意在切割过程中检查线网，有跳线、切不动、严重掉片等现象。　　切割结束，要检查硅块是否已经切透。如确认已经切透之后，将硅块升起，工作台速度不要超过15mm/min，而且在硅块抬升的过程中，如果有线被硅片夹住升不起则要停下，把线拨好后再继续提升。需注意的是，取片时动作要轻，不能用力过大引起硅片剧烈晃动，取片时托板要始终保持平衡，以免掉片。取片车从切片运到预洗区时，不能产生过大振动。　　此外，设备要定期进行清洗，并定期进行系统的保养。 　　切片所产生的不良项及改善途径　　切片中所产生的主要不良项包含以下几方面：TTV值的控制；线痕；台阶；超厚或超薄；单晶裂片；单晶翘曲，等等。分别探查并了解缺陷的成因，能帮助我们找到对症的改善方案。 　　1.TTV　　所谓TTV，一般一片硅片中取五点测量硅片厚度，而其中厚度最大与最小之间的差值便是TTV。这个值为何控制不好，其原因及改善方案详见表1。 　　表1 TTV改善方案列表 No. 原因分析 改善方案