安森美半导体的RSL10为物联网、可穿戴、消费等应用提供.PDFVIP

安森美半导体的RSL10 为物联网、可穿戴、消费等应用提供业界最低蓝牙功耗 物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应 用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS) 、传感器、V2X ，无线应 用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求 。厂商要在竞 争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。 安森美半导体在医疗和无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装 等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗 (BLE)系统单芯片(SoC) RSL10 ，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。 RSL10 ：超低功耗、高度灵活、支持蓝牙多协议、超微型 RSL10 利用安森美半导体针对助听器开发的超低功耗技术，提供行业最低的动态和深 度睡眠模式功耗 ，高度灵活，支持1.1 V 至3.3 V 的电压范围，固件可在线更新，支持2.4 GHz 蓝牙多协议，先进的封装技术实现最小的外形，并提供WLCSP 、QFN 等多种封装选择， 可设计到专用集成电路(ASIC)中或定制模块中以增强微型化和集成度的优势。 RSL10 的关键技术特性 1 、功耗 RSL10 在深度睡眠模式下、电压1.25 V 时消耗的电流为50 nA ，在0 dBm 时的传输(Tx) 和接收(Rx)峰值分别为8.9 mA 和5.6 mA 。 2 、性能 RSL10 的Rx 灵敏度达到-94 dBm ，采用384 kB 闪存，双核处理器(ARM® Cortex®-M3 处 理器 、32 位 Dual-Harvard 数字信号处理 DSP 系统) ，适用于各种不同传感器的GPIO 、LSAD 、 I2C 、SPI 、PCM 等模拟和数字接口，用户可根据需要进行编程。 3 、超微型 RSL10 采用55 nm 技术，其WLCSP 封装版本仅5.5 平方毫米。 1 RSL10 支持蓝牙低功耗技术及多协议 蓝牙低功耗技术用以实现尽可能低功耗的短距离通信，工作在2.4 GHz ISM 频段，目 前蓝牙5 的传输速度达到2 Mbps 。相对于标准蓝牙，蓝牙低功耗优化用于长期传输短脉 冲数据 ，且易于实施，因为智能手机中已内置蓝牙低功耗功能。此外，蓝牙低功耗还支持 多协议，如定制或专有协议、网状网络等。 蓝牙低功耗基带是由硬件和软件组成的混合方案，RSL10 是完全托管的单芯片系统。 其中硬件包括射频前端(RFFE)和基带，RFFE 基于2.4 GHz RF 收发器，实施蓝牙低功耗物理 层、专有或定制协议，基带通过蓝牙5 认证，包括支持2 Mbps 射频链和定制协议。软件 栈包括电池、心率、健康体温计等功能配置文件和GAP 、GATT 、SMP 、ATT 、L2CAP 、链路 层等服务 ，如图1 所示。RSL10 支持的蓝牙配置文件如心率、距离、健康体温表、时间、 血压、血糖监测、HID over GATT (HOG) 、告警提醒、运行速度、位置和导航、由Alliance 定义的无线充电定制协议Rezence 等等。 图1 ：RSL10 是完全托管的单芯片系统 基带控制器是连接到物理层的接口，32 位双Harvard 核LPDSP32 是支持密集型信号 处理如音频编解码器的处理器，ARM®Cortex®-M3 是用于执行蓝牙低功耗栈和用户应用的 处理器，用户可编程，时钟速度达48 MHz ，LSAD 是用于连接到传感器以形成单芯片系统 的A/D 转换器。RSL10 通过了蓝牙技术联盟(SIG)的蓝牙5 认证，包括36 个配置文件和服 务，并符合美国的FCC 和欧洲的ETSI 无线规范，如辐射和传导功率、电磁干扰(EMI)等标 准。 2 图2 ：RSL10 功能框图 RSL10 支持当有新版本可用时的固件在线更新(FOTA) ，通过片上闪存进行适配，有可 用的示例代码用于外围器件和中央PC ，可含于任何用户应用程序以添加FOTA 能力。 蓝牙低功耗技术编程模型 应用方面，包括BLE 和