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2017-08-15 发布于上海
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pcb走线电流计算设计规则.pdf

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pcb 走线电流计算设计规则 A 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素 a 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的宽和更窄的间隙。 b 信号的电流强度和电路板的热耗。当信号的平均电流较大时，应考虑布宽度所能承载的的电流和可能导致的温升，宽可参考下图数据： PCB 设计时印制导铜箔厚度、走宽度、电流与温升的关系 ,见下图（a,b,c,d ）：印制导线铜箔厚度、走线宽度、电流与温升的关系注： I 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考图中的数据（一般只考虑温升10℃）降额50%去选择考虑。 II 在PCB 设计加工中，常用OZ （盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ 铜厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一，对应的物理厚度为35um ；2 OZ 铜厚为70um 。