HDI板加工流程图.pptVIP

選化制作-前處理 選化制作-壓膜 選化制作-曝光 選化制作-顯影 選化制作-化金 化金去膜后成型前 電性測試 包裝前 包裝后 HOLE-CHECK檢查機 水平電鍍線 電鍍后板子 塞孔前板子 塞孔機 塞孔后板子 電鍍烤箱 MASK后板子 鐳射鑽孔機 PLASMA去膠渣 去黑膜 BLASER AOI Laser去黑膜后板 防焊前處理 防焊噴塗 防焊曝光機 曝光后板子 顯影線 顯影后板子 防焊后烘烤箱 * 聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖 內鑽 製作流程 作業內容及目的 裁板 把基板裁成適用 之大小尺寸,以利 后制程加工 內層 一壓 埋鑽 埋鍍 埋塞 內層二 二壓 MASK LASER 在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修) L3/L4內層線及圖樣之制作 使用補強材料以使上,下增層成為四層板 作為L2/L5層與層導通之通道 表面鍍銅,使L2/L5層能導通 用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性. L2/L5層線路及圖樣之制作 使用補強材料,以使上,下增層成為六層板 在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!. 用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2L6-L5) 外層 聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖 電鍍 防焊制作 選化制作 電性測試 包裝入庫 流程 OSP 最終檢查 L1/L6層線路及圖樣之制作 作業內容及目的 表面鍍銅,使L1-L6L1-L2L5-L6層能導通 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用 以高電壓進行板子之電性確認 板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 合格品依客戶需求進行包裝及入庫 成型 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 鑽孔 作為L1/L6層與層導通之通道 裁切前板子 裁板机 裁切后板子 內層鑽孔機 內鑽后板子 微影-前處理 壓膜前 微影-壓膜機 壓膜后 自動曝光機 曝光后 顯影后 蝕刻后 去膜后 AOI檢測機 CVR修補機 補線機 黑化前 黑化線 黑化后 P/P裁切機 組合 壓合 壓合后板子 基板裁切机 X-RAY鑽靶機 撈邊機 水平磨邊機 鑽孔機