PCB层压载盘和层压盖板选择方法(MASS LAM制程).docVIP

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2017-08-04 发布于河南
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PCB层压载盘和层压盖板选择方法(MASS LAM制程).doc

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东莞市科畅力电子有限公司本文主要讲的各位PCB工程师及采购人员在购买PCB层压载盘及PCB层压盖板的注意事项及方法（本文主要指MASS LAM层压制程）在PCB板的压合中，层压载盘及PCB层压盖板决定了层压的质量，而层压也是PCB板厂最重要的制程。故在选购PCB层压载盘及PCB层压盖板时要特别注意：十几年前刚导入多层板压合时，层压载盘及PCB层压盖板大都采用铝板，但当层数增加需要用到铆钉时，因为硬度不够会在载盘上留下铆钉印，于是高硬度的层压载盘产生,因此现在制程中层压载盘及PCB层压盖板的硬度要HV400以上便最合算在层压过程中不得出现过度的变形，故在选购时最重要考虑硬度，其次便是耐力及屈服度详细细节及要求最重要的是看厂商的要求，选择有经验的供货商也是很有必要。